相關詞條
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有引線陶瓷晶片載體
簡介近似無引線陶瓷晶片載體,它把引線封裝在陶瓷基體四邊上,使整個器件的熱循環性能增強。 ...
簡介 -
晶片封裝測試
晶片封裝測試,球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。
基本定義 主要分類 -
積體電路封裝
又有了新的變化,相繼產生了片式載體封裝、四面引線扁平封裝、針柵陣列封裝、載...晶片或者基本電子結構,IC的種類千差萬別(模擬電路、數字電路、射頻電路...,功能越來越複雜。相應地要求積體電路封裝密度越來越大,引線數越來越多,而體積...
概述 作用 變革 標準依據 發展現狀 -
封裝形式
載體封裝,其中有陶瓷無引線晶片載體LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑膠有引線晶片載體PLCC...直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑膠包封結構式,陶瓷低...
基本信息 具體介紹 各種封裝形式 -
封裝[電路集成術語]
;引腳形狀:長引線直插- 短引線或無引線貼裝- 球狀凸點;裝配方式:通孔插...(ceramic leaded chip carrier)帶引腳的陶瓷晶片...,晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現,晶片與基板的電氣連線用引線縫合...
目的 封裝過程 因素 發展進程 具體形式 -
IC
等多種形式。積體電路技術包括晶片製造技術與設計技術,主要體現在加工設備,加工工藝...電子元件和連線集成在一小塊載體上該有多好!我們相信,有很多人思考過這個問題...(microcircuit)、 微晶片(microchip)、晶片(chip...
綜述 特點 分類 按用途 簡史 -
積體電路
規模快速增長的同時,IC 設計、晶片製造和封裝測試三業的格局也正不斷最佳化...億元;晶片製造業增速也達到31.1%,規模達到447.12億元;封裝測試業...,IC設計業與晶片製造業所占比重呈逐年上升的趨勢,2010年已分別達到...
基本簡介 發展 特點 基本分類 發展簡史 -
ic積體電路
規格。引腳數從32到368。帶引腳的陶瓷晶片載體,表面貼裝型封裝之一...與 基 板的電氣連線用引線縫合方法實現,晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法...積體電路是在玻璃或陶瓷片等絕緣物體上,以“膜”的形式製作電阻、電容等無源...
ic積體電路特點 ic積體電路套用 ic積體電路分類 ic積體電路的封裝種類 -
積體電路產業
等多種規格。引腳數從32 到368。 帶引腳的陶瓷晶片載體,表面貼裝型... 晶片,然後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC...與 基 板的電氣連線用引線縫合方法實現,晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法...
發展簡史 封裝種類 發展