清模劑介紹
1、UNICLEAN 基本上是一種三聚氰胺甲醛組成的可模塑的物質,並且對於積體電路,二極體,三極體等等的半導體封裝製程上,因使用環氧樹脂化合物而造成模具上的髒污,具有相當的去污能力.
2.特徵在清潔模具時會有點味道
在預熱後會變得有些黏手
可完全去除模具上的髒污
3.不同模合方式的清潔
3-1.轉進式模合在此種模合方式中,UNICLEAN 的使用方式與封裝用環氧樹脂完全相同,先預熱後,再放入模具的入料孔中.
3-2.直接加壓式模合在此種模合方式中,UNICLEAN 不先預熱而直接放置於凹槽與晶片平台上,再將放置架取走後再壓合,此種方式的清潔效果非常好.
聯繫方法
還有什麼不明白的請聯繫我:msn:[email protected]