江蘇PCB板

BRIDGE、AGP RC電路（以dampin 、C、pull

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江蘇PCB板是由崑山金鵬電路板：敘述剛性印製板和高密度互連(HDI)層或板的技術要求，標誌、包裝、運輸和貯存的基本原則。本章提及的印製板通常是指帶有鍍通孔(即金屬化孔)的雙面、多層板，帶有或不帶埋／盲孔的多層板。美國IPC協會(全稱為美國連線電子業協會，Association Connecting Electronics lndustries)是全球印製板行業最有學術成就的組織，基於國內外大多數印製板生產企業和電子裝配企業使用的是美國ICP協會的標準，本文說及的技術規範主要參照美國IPC最新版本的相關標準，亦參考使用了部份著名電子公司的企業標準，歐洲標準(例如Perfag3c)和國家標準。
BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內拉出。因此，如何處理BGA package的走線，對重要信號會有很大的影響。
通常環繞在BGA附近的小零件，依重要性為優先權可分為幾類：
1. by pass。
2. clock終端RC電路。
3. damping（以串接電阻、排組型式出現；例如memory BUS信號）
4. EMI RC電路（以dampin、C、pull height型式出現；例如USB信號）。
5. 其它特殊電路（依不同的CHIP所加的特殊電路；例如CPU的感溫電路）。
6. 40mil以下小電源電路組（以C、L、R等型式出現；此種電路常出現在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透過R、L分隔出不同的電源組）。
7. pull low R、C。
8. 一般小電路組（以R、C、Q、U等型式出現；無走線要求）。
9. pull height R、RP。