近日,套用材料公司推出具有業界最高生產力的DUV(深紫外)亮場矽片檢測工具UVision®3系統,它能滿足45納米前端製程和浸沒式光刻對於關鍵缺陷檢測靈敏度的要求。這個新一代的系統為套用材料公司突破性的UVision技術帶來了重要的進步,它將掃描矽片的雷射束數量提升至3倍,使其生產速度比任何競爭對手的系統快40%。兩個新的成像模式將靈敏度擴展至20納米,全新靈活的自動缺陷分類引擎能夠迅速標定出有害缺陷從而達到更快的成品率學習進程。
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