原料配方
柔性電路基材用環氧膠黏劑原材料與配方(單位：質量份)
雙酚A環氧樹脂40~60
F-51酚醛環氧樹脂20~30
E-20固體環氧樹脂適量
E-44液體環氧樹脂適量
三聚磷腈環氧樹脂20～30
固化劑DDS5～15
固化促進劑2一乙基一4一甲基咪唑(2E4MZ)適量
丁酮一甲苯{昆合溶劑)20～40(體積比1：1)
羧基丁腈橡膠 20~45
製備方法
在溫度為50°C左右的條件下，將羧基丁腈橡膠加入丁酮一甲苯混合溶劑。(體積比1：1)中攪拌溶解然後加入F一51酚醛環氧樹脂、E一20固體環氧樹脂和E-44液體環氧樹脂以露三聚磷腈環氧樹脂，.攪拌溶解後加入固化劑DDS，攪拌均勻後加入固化促進劑2-乙基-4-甲基咪唑(2E4MZ)，繼續攪拌均勻製得柔性基材用膠黏劑，並且使膠黏劑的固含量為20%。
性能
將配好的柔性電路基材用環氧膠黏劑 膠液塗布到聚醯亞胺薄膜止、120°C乾燥10min，然後與銅箔進行複合，在120~C固化4h得到柔性電路基材，該基材不含鹵素，經測試剝離強度1.5kg/cm)耐錫焊溫度325°C，30s不起泡不分層;在高溫(60°C)、轉速300r/min的條件下，耐彎折次數達1000萬次以上;Tg溫度85°C，阻燃通過UL-94。
