內容簡介
本書是一部關於覆銅板(CCL)的專業介紹文集，本書通過32篇專題文章，詳細闡述、討論了在覆銅板適應
PCB的高密度化、高頻高速化、環保綠色化等需求方面，它的製造原材料、新產品、新技術的世界最新進展。本書適合於印製電路板及其基板材料製造業，以及電子信息、通信、化工、複合材料、微電子等領域的工程技術人員。
覆銅板(CCL)是電子信息工業的重要基礎材料。主要用於製造印製電路板(PCB)，廣泛套用在家電、計算機、通信設備、半導體封裝等電子產品中。本書通過32篇專題文章，詳細闡述、討論了在覆銅板適應PCB的高密度化、高頻高速化、環保綠色化等需求方面，它的製造原材料、新產品、新技術的世界最新進展。 本書適合於印製電路板及其基板材料製造業，以及電子信息、通信、化工、複合材料、微電子等領域的工程技術人員參考閱讀。
目錄
序言
覆銅板用新材料篇
覆銅板用新型材料的發展(一)
――新型樹脂材料
覆銅板用新型材料的發展(二)
――覆銅板用芳醯胺纖維無紡布
覆銅板用新型材料的發展(三)
――覆銅板用高性能銅箔
覆銅板用新型材料的發展(五)
――新型玻璃纖維布
覆銅板用新型材料的發展(七)
――新型玻璃纖維紙
PCB基板材料用BT樹脂
低介電常數電路板用烯丙基化聚苯醚樹脂
新型酚醛樹脂固化劑
――從日本專利看PCB基板材料製造技術的新發展之五
PCB用高性能銅箔的新發展
PCB基板材料樹脂中的新型填料運用
――從日本專利看PCB基板材料製造技術的新發展之二
覆銅板新產品開發篇
PCB基板材料走向高性能、系列化(1)
――對日本近年環氧玻纖布基的基板材料開發的實例剖析
PCB基板材料走向高性能、系列化(3)
――對日本近年銀漿貫孔用紙基覆銅板開發的實例剖析
PCB基板材料走向高性能、系列化(4)
――對日本近年酚醛紙基覆銅板開發的實例剖析．
PCB基板材料走向高性能、系列化(10)
――對日本近年高精度、極薄型基板材料開發的實例剖析
高速、高頻PCB用基板材料的技術發展與評價
PCB用高耐熱性基板材料的技術進展
構成PCB絕緣層用樹脂薄膜
――從日本專利看PCB基板材料製造技術的新發展之一
PCB用無鹵化基板材料
――從日本專利看PCB基板材料製造技術的新發展之三
適於CO2雷射鑽孔加工的基板材料
――從日本專利看PCB基板材料製造技術的新發展之四
埋入電容基板用高e覆銅板的技術進展
――從日本專利看PCB基板材料製造技術的新發展之六
撓性：PCB用基板材料的新發展(1)
――FCCL的發展與特點綜述
撓性PCB用基板材料的新發展(2)
――三層型撓性覆銅板的開發新成果
撓性PCB用基板材料的新發展(3)
――二層型撓性覆銅板的開發新成果
撓性PCB用基板材料的新發展(4)
――FPC用壓延銅箔的新成果
撓性PCB用基板材料的新發展(5)
――FPC用電解銅箔的新成果
覆銅板前沿技術發展篇
基板材料對PCB殘留應力的影響
――PCB基板材料性能的有關理論探討之
現代覆銅板的技術開發
對未來我國覆銅板業技術發展的戰略與任務的探討
對積層法多層板用基板材料技術發展的探討
無鹵化CCL開發技術的新進展
――對近年相關內容的日本專利的綜述
無鹵化FR一4樹脂用酚醛樹脂固化劑的技術發展
對適應無鉛化FR一4型覆銅板技術的探討
後記
