早期的奔騰晶片採用的是PGA封裝,後來的PIII、PIV晶片採用了基於PGA技術發展來的FC-PGA(反轉晶片PGA)封裝。
相關詞條
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封裝技術
486主機板採用這種封裝形式。 PGA技術該技術也叫插針格線陣列封裝技術...技術封裝的晶片內外有多個方陣形的插針,每個方陣形插針沿晶片的四周間隔一定...插形式封裝的積體電路晶片,絕大多數中小規模積體電路均採用這種封裝形式,其...
技術簡介 注意事項 主要封裝技術 技術發展 封裝形式 -
PGA封裝
不同的類型和常規叫法,但其核心是沒有變動的,都是插裝型封裝。分類插針格線插針格線陣列封裝技術PGA(Ceramic Pin Grid Array Package),由這種技術封裝的晶片內外有多個方陣形的插針,每個方陣形...
簡介 分類 -
CPU封裝技術
技術基本相似,只是外觀的封裝形狀不同而已。PGA封裝該技術也叫插針格線...),由這種技術封裝的晶片內外有多個方陣形的插針,每個方陣形插針沿晶片...“Plastic Pin Grid Array”,是塑針柵格陣列的縮寫,這些...
封裝意義 詳細內容 技術分類 -
封裝模式
針格線陣列封裝PGA(Pin Grid Array Package)晶片封裝形式在晶片的內外有多個方陣形的插針,每個方陣形插針沿晶片的四周間隔....PGA:針柵陣列插入式封裝.封裝底面垂直陣列布置引腳插腳,如同針柵...
常見晶片封裝 晶片封裝分類 -
CPU封裝形式
基本相似,只是外觀的封裝形狀不同而已。PGA封裝該技術也叫插針格線陣列封裝...這種技術封裝的晶片內外有多個方陣形的插針,每個方陣形插針沿晶片的四周間隔...“Plastic Pin Grid Array”,是塑針柵格陣列的縮寫,這些處理器...
技術介紹 主要封裝技術 封裝技術解釋 -
CPU封裝
也叫插針格線陣列封裝技術(Ceramic Pin Grid Arrau Package),由這種技術封裝的晶片內外有多個方陣形的插針,每個方陣形插針沿晶片的四周間隔一定距離排列,根據管腳數目的多少,可以圍成2~5圈...
CPU封裝簡介 各類封裝詳細解釋 -
LGA775
,它的全稱是Land Grid Array,譯為平面格線陣列封裝。除了...的封裝方式,觸點陣列封裝,用來取代老的Socket 478接口,也叫...(Pin Grid Array,針腳柵格陣列)的極限,而AMD...
概述 優缺點 CPU 處理器 發展 -
CPU
CPUCPU:Central Processing Unit,中央處理單元,又叫中央處理器或微處理器,被喻為電腦的心臟。CPU...
CPU的發展歷程 CPU的內部構造 CPU的核心 CPU的外核 指令系統