內容簡介
本書介紹和描述了積體電路工藝製造的成套工藝流程和各工藝單步的技術內容。對於流程的介紹，除舉例和說明一般性流程特點之外，專有一章說明了流程調度實施的技術與算法；對於各工藝單步，首先根據各單項工藝技術的作用進行了粗略分類，在此基礎上，從工藝原理、工藝設備技術特點、實踐操作等不同側面，進行了略做擴展的描述。
本書可作為積體電路製造相關專業的本科生和研究生教材，也可供相關專業人士參考。
作者簡介
嚴利人，先後從事積體電路工藝參數測試、氧化擴散、光刻、工藝設備、流程管理等VLSl製造實踐工作。目前主要的研究方向為工藝分析診斷、光刻工藝設備及工藝技術、VLSl自動化製造等，並在VLSl自動化製造系統的研究和工藝流程開發規律、自動流程卡生成、高效率工藝調度等方面取得階段性成果。
圖書目錄
第1章 積體電路製造技術概論
1.1 積體電路的發展歷史與趨勢
1.2 微結構的概念
1.3 微結構製造流程舉例
小結
參考文獻
第2章 新材料生成類工藝
2.1 化學氣相澱積
2.2 物理澱積
2.3 矽外延和多晶矽的化學氣相澱積
2.4 化學氣相澱積SiO2薄膜
2.5 化學氣相澱積氮化矽薄膜
2.6 金屬化
2.7 薄膜的台階覆蓋
2.8 薄膜測量
2.9 真空技術
小結
參考文獻
第3章 改變材料層屬性的工藝（I）
3.1 熱氧化
3.2 雜質擴散
3.3 離子注入
3.4 金屬矽化物
小結
參考文獻
第4章 改變材料層屬性的工藝（II）
4.1 刻蝕
4.2 刻蝕設備
4.3 刻蝕機的操作編程
4.4 其他的材料去除工藝
小結
參考文獻
第5章 定位工藝技術
5.1 光刻工藝過程
5.2 曝光原理
5.3 光刻機的結構組成
5.4 光刻機的使用維護
5.5 其他光刻工藝設備
小結
參考文獻
第6章 流程運行調度技術
6.1 調度問題概述
6.2 流水線式調度
6.3 流水線式調度特點及套用的討論
小結
參考文獻
第7章 新穎性工藝技術前瞻
7.1 SiGe材料、器件與電路
7.2 應變矽材料與器件
7.3 ALD工藝技術
7.4 雷射退火與超淺結製作
小結
參考文獻
