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led封裝
引線排列和連線方式,有雙列直插與單列直插等結構形式。點、面光源現已開發出...概述一般來說,封裝的功能在於提供晶片足夠的保護,防止晶片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效,以提高晶片的穩定性;對於LED封裝,還需要具有良好光...
概述 簡介 技術介紹 技術原理 結構類型 -
半導體封裝測試
等優點。帶引腳的塑膠晶片載體PLCC。它與LCC相似,只是引腳從封裝的四個...形引腳封裝和用塑膠製作的無引腳封裝。無引腳晶片載體LCC或四側無引腳...(Die),然後將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板(引線框架)架的小...
過程 形式 高級封裝實現封裝面積最小化 表面貼片封裝降低PCB設計難度 -
《國家重點支持的高新技術領域》
外型有引線扁平封裝(SOP)、四邊有引線塑膠扁平封裝(PQFP)、有引線塑封晶片載體(PLCC)等高密度塑封的大生產技術研究,成品率達到99%以上...;專用積體電路晶片開發;具有自主智慧財產權的高端通用晶片CPU、DSP等的開發...
電子信息技術 生物與新醫藥技術 航空航天技術 新材料技術 高技術服務業 -
高新技術企業認定管理辦法
,由認定機構向企業頒發統一印製的“高新技術企業證書”;有異議的,由認定機構...遷入地認定機構按照本辦法重新認定。第十九條 已認定的高新技術企業有下列...
通知 管理辦法 附屬檔案