相關詞條
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微型塑封有引線晶片載體
近似塑封有引線晶片載體,四邊具有翼形短引線,封裝外殼四角帶有保護引線共面性和避免引線變形的“角耳”,典型引線間距為0.63mm,引線數為84、100、1...
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CSP封裝
,有 CSP封裝 多種定義:日本電子工業協會把CSP定義為晶片面積與封裝體...CSP的IC載體基片是用柔性材料製成的,主要是塑膠薄膜。在薄膜上製作有多層...CSP的IC載體基片是用多層布線陶瓷或多層布線層壓樹脂板製成的。引線框架...
封裝形式 產品特點 封裝分類 工藝流程 技術問題 -
led封裝
引線排列和連線方式,有雙列直插與單列直插等結構形式。點、面光源現已開發出...概述一般來說,封裝的功能在於提供晶片足夠的保護,防止晶片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效,以提高晶片的穩定性;對於LED封裝,還需要具有良好光...
概述 簡介 技術介紹 技術原理 結構類型 -
半導體封裝測試
等優點。帶引腳的塑膠晶片載體PLCC。它與LCC相似,只是引腳從封裝的四個...形引腳封裝和用塑膠製作的無引腳封裝。無引腳晶片載體LCC或四側無引腳...(Die),然後將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板(引線框架)架的小...
過程 形式 高級封裝實現封裝面積最小化 表面貼片封裝降低PCB設計難度 -
《國家重點支持的高新技術領域》
外型有引線扁平封裝(SOP)、四邊有引線塑膠扁平封裝(PQFP)、有引線塑封晶片載體(PLCC)等高密度塑封的大生產技術研究,成品率達到99%以上...;專用積體電路晶片開發;具有自主智慧財產權的高端通用晶片CPU、DSP等的開發...
電子信息技術 生物與新醫藥技術 航空航天技術 新材料技術 高技術服務業 -
高新技術領域
等。 3、積體電路封裝技術小外型有引線扁平封裝(SOP)、四邊有引線塑膠扁平封裝(PQFP)、有引線塑封晶片載體(PLCC)等高密度塑封...面廣的積體電路產品設計開發;專用積體電路晶片開發;具有自主智慧財產權的高端...
電子信息 生物技術 航天技術 新材料 服務業 -
BGA封裝技術
焊料焊接在基板上,用以保護晶片、引線及焊盤。焊球材料為高溫共晶焊料...(載帶型焊球陣列)TBGA是一種有腔體結構,TBGA封裝的晶片與基板互連方式有兩種:倒裝焊鍵合和引線鍵合。倒裝焊鍵合結構;晶片倒裝鍵合在多層布線...
概況 特點 類型結構 工藝流程 比較 -
高新技術企業認定管理辦法
,由認定機構向企業頒發統一印製的“高新技術企業證書”;有異議的,由認定機構...遷入地認定機構按照本辦法重新認定。第十九條 已認定的高新技術企業有下列...
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高新技術企業認定
電路、數位電視電路、無線區域網路電路等。3、積體電路封裝技術小外型有引線扁平封裝(SOP)、四邊有引線塑膠扁平封裝(PQFP)、有引線塑封晶片載體...資金扶持的重要條件,也更具有吸引風險投資機構和金融機構的實力,從而推動...
認定 作用 領域 管理 好處