相關詞條
-
LED引腳式封裝
LED引腳式封裝採用引線架作各種封裝外型的引腳，是最先研發成功投放市場的封裝結構，品種數量繁多，技術成熟度較高，封裝內結構與反射層仍在不斷改進。
簡介 原理 -
引腳
引腳，又叫管腳，英文叫Pin。就是從積體電路內部電路引出與外圍電路的接線，所有的引腳就構成了這塊晶片的接口。引線末端的一段，通過軟釺焊使這一段與印製板上...
解釋 功能 高壓電容引腳斷裂失效分析 -
新型大螢幕彩色電視機檢測數據大全
R×1k檔測量）1.1IC101AN5 177NK實測數據及引腳功能1.2IC102HEF4006BP實測數據及引腳功能1.3IC201MC14052BCP實測數據及引腳功能1.4IC451LA7...
目錄 作者簡介 -
黑白電視機檢測數據大全
黑白電視機實測數據、積體電路引腳功能及主要元件用途一、日立P―26D―045黑白電視機1.IC201HA1144實測數據及引腳功能2.IC401HA11229實測數據及引腳功能3.IC501...
-
封裝[電路集成術語]
導線連線到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件... 因素1、 晶片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，儘量接近1：1；2、 引腳要儘量短以減少延遲，引腳間的距離儘量遠，以保證互不干擾，提高性能；3...
目的 封裝過程 因素 發展進程 具體形式 -
封裝形式
（I/O）引腳從幾十根，逐漸增加到幾百根，下世紀初可能達2千根。這一切真是...引腳又通過印製板上的導線與其他器件建立連線。因此，封裝對CPU和其他LSI...越來越接近於1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數增多，引腳間距減小...
基本信息 具體介紹 各種封裝形式 -
ic積體電路
按陳列方式製作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配lsi晶片，然後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(pac)。引腳可超過200，是多引腳lsi用的一種封裝。 封裝本體也可做得比qfp(四側引腳...
ic積體電路特點 ic積體電路套用 ic積體電路分類 ic積體電路的封裝種類 -
積體電路
基本簡介積體電路積體電路（integrated circuit，港台稱之為積體電路）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把...
基本簡介 發展 特點 基本分類 發展簡史 -
IC
裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式...：地面上有商鋪、辦公、食堂、酒店式公寓，地下有幾層是停車場，停車場下面還有...
綜述 特點 分類 按用途 簡史 -
積體電路封裝
；（2）重新分布I/O，獲得更易於在裝配中處理的引腳節距。封裝還有其他一些...安裝，從而出現了扁平式封裝。而扁平式封裝不易焊接，隨著波峰焊技術的發展...表面安裝式封裝將成為積體電路封裝主流 積體電路的表面安裝結構是適應整機...
概述 作用 變革 標準依據 發展現狀
