今天早些時候，有供應鏈訊息人士爆料稱，小米3代將不會配備8核處理器，所以處理器不再是小米宣傳的噱頭，取而代之的是採用與iPhone 5相同材質的螢幕。
此外，訊息還稱小米3將配備in-cell屏，大小在4.5寸左右，由日本顯示器公司（JDI）提供，同時該機搭載的是NVIDIA的Tegra 4處理器，並且首發為支持TD網路移動版本。
從此前曝光的訊息來看，Tegra 4基於Cortex-A15架構（28nm工藝），其主頻在1.8GHz-2GHz之間，同時整合了LTE基帶，至於它的性能，有傳聞稱將會是Tegra 3的2倍左右（是Trgra 2的十倍左右）。目前，將在8月份發布了
有網友在微博上發布了一張據稱是小米3代後蓋的圖片，引發了網友的熱評。
據稱這張圖片來自富士康，現在正處於試模階段，所以不一定會是最終版的小米3代後殼。從圖片上我們可以看到小米3代的攝像頭將會位於機身背部的左上角，可能會配備雙LED補光燈，下方依然有MI字樣的Logo。
另外從體積上來看小米3代至少會配備一塊5英寸螢幕，那么解析度必然會是1080p無疑了，否則怎么對得起“發燒”的名號呢？
另外從此前有訊息稱小米3代可能會配備Tegra 4處理器，但筆者認為從小米和高通的合作關係來看，小米3代配備高通在CES2013上發布的驍龍600/800系列處理器的可能性更大一些，畢竟驍龍600/800的性能不見得會比Tegra 4差勁。
2月19日訊息，隨著之前爆出的小米3將會採用Tegra4處理器之後。今天知情人士向我們透露了一張疑似米3工程機的諜照圖，據該知情人士透露小米3採用的將會是一款1080P的5.5寸大屏手機。
