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封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌，而是CPU核心等...
技術簡介 注意事項 主要封裝技術 技術發展 封裝形式 -
BGA封裝技術
BGA (Ball Grid Array)－球狀引腳柵格陣列封裝技術，高密度表面裝配封裝技術。在封裝底部，引腳都成球狀並排列成一個類似於格子的圖案，由此...
概況 特點 類型結構 工藝流程 比較 -
Cadence系統級封裝設計
《Cadence系統級封裝設計》是2011年出版的圖書，作者是王輝、黃冕、李君。
宣傳語 內容簡介 叢書序 前 言 目 錄 -
貝克瓦特鍵合圖繪製器
貝克瓦特鍵合圖繪製工具（BT-Pack）是專業繪製封裝鍵合圖的工具。繪製者向貝克瓦特鍵合圖繪製工具導入晶片pads的坐標，從幾十種供選的晶片封裝樣式中選...
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外形圖
一個器件的外形圖即是包括器件機械互換性要求的全部尺寸特性的圖形，它表明設備中器件允許的空間位置，以及確保機械互換性所需要的其他尺寸特性。
外形圖的意義 外形圖尺寸和公差 外形圖上的標記 外形圖的要求 -
COB
面上的氧化層，從而使原子間產生吸引力達到“鍵合”的目的，此外，兩金屬界面不...熱(壓)(超)聲焊主要鍵合材料為金(AU)線焊頭為球形故為球焊。COB...的設計有許多重要的參數；導線寬度，導線與鍵合盤最近連線的布線，鍵合強度，鍵合...
集成快取 板上晶片 樂隊 中國海外集團 福利協調 -
BGA
有腔體結構，TBGA 封裝的晶片與基板互連方式有兩種：倒裝焊鍵合和...上；晶片焊盤與多層布線柔性載帶基片焊盤用鍵合引線實現互連；用密封劑將電路...BGA簡介 BGA封裝 在當今資訊時代，隨著電子工業的迅猛發展，計算機...
BGA簡介 結構特點 工藝簡介 質量控制 主要工藝 -
SMT
來說，只是經過改動板鍵合盤尺度，就能明顯進步牢靠性。SMTCSP使用如今...工藝有一個難題，就是焊接互連的鍵合盤很小。通常0.5mm距離CSP的鍵合...的一大範疇，其工藝非常精密。典型封裝貴重而易損壞，特別是在器材引線成形之後...
簡介 產業格局 物料損耗 前景 工藝構成 -
SMT[電子組裝行業的一種技術和工藝。]
來說，只是經過改動板鍵合盤尺度，就能明顯進步牢靠性。SMTCSP使用如今...工藝有一個難題，就是焊接互連的鍵合盤很小。通常0.5mm距離CSP的鍵合...的一大範疇，其工藝非常精密。典型封裝貴重而易損壞，特別是在器材引線成形之後...
簡介 產業格局 物料損耗 前景 工藝構成 -
Qipai8
在裝片、鍵合、塑封、電鍍切筋等環節，都會由於小型化而得到單位耗材或耗能...封裝形式Qipai8該封裝是第一款由中國人發明的封裝形式。它由我國封裝...深圳龍崗的積體電路封裝測試企業。它是近年來國內封裝業一支快速崛起的新軍...
封裝形式Qipai8 Qipai8的外觀特徵
