定義
大功率led封裝膠：指用於大額定工作電流的發光二極體的加成型液體矽橡膠。
特點
加成型液體矽橡膠灌封料具有無色透明、無低分子副產物、應力小、可深層硫化、無腐蝕、交聯結構易控制、硫化產品收縮率小等優點；膠體既可在常溫下硫化，又可通過加熱硫化；固化後膠體具有耐冷熱衝擊、耐高溫老化和耐紫外線輻射等優異的性能；此外，還具有粘度低、流動性好，工藝簡便、快捷的優點。因此，加成型矽膠是國內外公認的功率型LED理想封裝材料。
組成及反應原理
加成型LED有機矽雙組份灌封膠主要以含-C=C基聚二甲基矽氧烷為基礎聚合物，含-H的聚二甲基矽氧烷固化體系，鉑金的聚矽氧烷螯合物為催化劑，特殊填料及增粘劑等助劑組成。的聚二甲基矽氧烷固化體系，鉑金的聚矽氧烷螯合物為催化劑，特殊填料及增粘劑等助劑組成。
產品分類
雙組分加成型矽橡膠有彈性矽凝膠和矽橡膠之分。特點及套用：前者強度較低，硬度很低，固化後仍有優異的粘附性能，可用於帶PC透鏡的LED等的灌封。後者強度較高，可耐高溫，過回流焊，用於不帶PC透鏡的灌封。
紅葉矽凝膠封裝膠
折射率1.41。加成型有機矽凝膠硫化前為無色透明的油狀液體，硫化後成為柔軟透明的有機矽凝膠。這種凝膠可在-65～200℃溫度範圍內長期保持彈性，它具有優良的電氣性能和化學穩定性能、耐水、耐臭氧、耐氣候老化、憎水、防潮、防震、無腐蝕,且具有生理惰性、無毒、無味、易於灌注、能深部硫化、線收縮率低、操作簡單等優點，有機矽凝膠在電子工業上廣泛用作電子元器件的防潮、絕緣的塗覆及灌封材料，對電子元件及組合件起防塵、防潮、防震及絕緣保護作用。如採用透明凝膠灌封電子元器件,不但可起到防震防水保護作用，還可以看到元器件並可以用探針檢測出元件的故障，進行更換，損壞了的矽凝膠可再次灌封修補。
矽凝膠由於純度高，使用方便，又有一定的彈性，因此是一種理想的電晶體及積體電路的內塗覆材料,可提高半導體器件的合格率及可靠性；有機矽凝膠也可用作光學儀器的彈性粘接劑。
紅葉彈性體封裝膠
折射率1.41。加成型有機矽彈性體硫化前為無色透明的油狀液體，硫化後成為高強度透明的有機矽彈性體。
術語
1.室溫固化：固化溫度範圍在20～30℃
2.中溫固化：固化溫度範圍在32.2～98.9℃
3.適用期：也稱可使用時間、適用壽命。指從A、B組分混合開始，直到體系粘度上升到不能使用的最大時間止，即為可使用時間或適用期。一般適用期隨固化劑的種類、添加量以及環境溫度等而變化。
4.固化時間：是指基礎聚合物完全固化所需的時間。
5.錐入度：錐入度是衡量稠度及軟硬程度的指標，它是指在規定的負荷、時間和溫度條件下錐體落入試樣的深度。其單位以0.1mm表示。錐入度值越大，表示潤滑脂或凝膠越軟，反之就越硬。
6.硬度：材料局部抵抗硬物壓入其表面的能力稱為硬度。硬度是衡量材料軟硬程度的一項重要的性能指標，它既可理解為是材料抵抗彈性變形、塑性變形或破壞的能力，也可表述為材料抵抗殘餘變形和反破壞的能力。硬度不是一個簡單的物理概念，而是材料彈性、塑性、強度和韌性等力學性能的綜合指標。硬度試驗根據其測試方法的不同可分為靜壓法（如布氏硬度、洛氏硬度、維氏硬度等）、劃痕法（如莫氏硬度）、回跳法（如肖氏硬度也叫邵氏，邵爾，英文SHORE)）及顯微硬度、高溫硬度等多種方法。
7.拉伸強度：拉伸強度(tensilestrength)是指材料產生最大均勻塑性變形的應力。在拉伸試驗中，試樣直至斷裂為止所受的最大拉伸應力即為拉伸強度，其結果以MPa表示。有些錯誤的稱之為抗張強度、抗拉強度等。拉伸強度是指材料承受載荷後抵抗發生斷裂或超過容許限度的殘餘變形的能力。
8.透光率：表示顯示設備等的透過光的效率，它直接影響到觸控螢幕的視覺效果。指透過透明或半透明體的光通量與其入射光通量的百分率。
9.光通量：是每單位時間到達、離開或通過曲面的光能數量。流明(lm)是國際單位體系(SI)和美國單位體系(AS)的光通量單位。
10.彈性體：材料在受力發生大變形再撤出外力後迅速回復其近似初始形狀合尺寸。熱固性彈性體
11.凝膠：在液體持留時間中，由聚集體的網路組成的半固體體系。又稱凍膠。溶膠或溶液中的膠體粒子或高分子在一定條件下互相連線，形成空間網狀結構，結構空隙中充滿了作為分散介質的液體（在乾凝膠中也可以是氣體），這樣一種特殊的分散體系稱作凝膠。沒有流動性。內部常含有大量液體。
12.斷裂伸長率：斷裂伸長率elongationatbreak，試樣在拉斷時的位移值與原長的比值。以百分比表示（%）
13.線性膨脹係數：線膨脹係數;亦稱線脹係數。固體物質的溫度每改變1攝氏度時，其長度的變化和它在O℃時長度之比，叫做“線膨脹係數"。單位為1/開。符號為αl。由於物質的不同，線膨脹係數亦不相同，其數值也與實際溫度和確定長度1時所選定的參考溫度有關，但由於固體的線膨脹係數變化不大，通常可以忽略，而將a當作與溫度無關的常數。
14.介電強度：是材料抗高電壓而不產生介電擊穿能力的量度，將試樣放置在電極之間，並通過一系列的步驟升高所施加的電壓直到發生介電擊穿，以次測量介電強度。儘管所得的結果是以kv/mm為單位的，但並不表明與試樣的厚度無關。因此，只有在試樣厚度相同的條件下得到各種材料的數據才有可比性。介電常數,用於衡量絕緣體儲存電能的性能.它是兩塊金屬板之間以絕緣材料為介質時的電容量與同樣的兩塊板之間以空氣為介質或真空時的電容量之比。介電常數代表了電介質的極化程度，也就是對電荷的束縛能力，介電常數越大，對電荷的束縛能力越強。電容器兩極板之間填充的介質對電容的容量有影響，而同一種介質的影響是相同的，介質不同，介電常數不同。
15.體積電阻率：體積電阻率，是材料每單位立方體積的電阻，該試驗可以按如下方法進行：將材料在500伏特電壓下保持1分鐘，並測量所產生的電流，體積電阻率越高，材料用做電絕緣部件的效能就越高。損耗因子也指耗損正切，是交流電被轉化為熱能的介電損耗（耗散的能量）的量度，一般情況下都期望耗損因子低些好。
16.介電常數：介質在外加電場時會產生感應電荷而削弱電場，原外加電場(真空中)與最終介質中電場比值即為介電常數(permittivity),又稱誘電率。如果有高介電常數的材料放在電場中，場的強度會在電介質內有可觀的下降。
17.彈性模量：材料在彈性變形階段，其應力和應變成正比例關係（即符合胡克定律），其比例係數稱為彈性模量。彈性模量的單位是達因每平方厘米。“彈性模量”是描述物質彈性的一個物理量，是一個總稱，包括“楊氏模量”、“剪下模量”、“體積模量”等。所以，“彈性模量”和“體積模量”是包含關係。
常見問題
固化速度慢或者不乾原因：1)、AB膠配比不準。2)、配膠後攪拌不充分。3)催化劑中毒灌封固化後有氣泡原因：1）灌封速度快，外界引入氣泡；2）支架未烘乾，
注意事項
l使用時允許操作時間與環境溫度有關，環境溫度越高，允許操作時間會縮短；混合好的膠料應在適用期內一次性用完，避免造成浪費。l應避免與含有N、P、S等有機化合物，Sn、Pb、Hg、Sb、Bi、As等重金屬的離子性化合物，含有乙炔基等不飽和基的有機化合物接觸；l應避免與有機酸等可能與固化劑反應的物質接觸；l混合材料時候請使用玻璃棒或塑膠刮刀；l使用手套時請使用聚乙烯材質，不使用橡膠材質；l使用前請儘量保持基板清潔、乾燥狀態；
