內容簡介
隨著發光二極體(LED)製造工藝的進步，新材料的開發，各種顏色的超高亮度LED取得了突破性發展，LED成為第四代光源已指日可待。本書介紹LED的基礎知識，詳細敘述了LED的原材料、封裝製程、封裝形式與技術、封裝的配光基礎、性能指標與測試，以及LED封裝防靜電的知識和行業標準等，本書可作為大學相關專業的教材，也可作為LED生產企業技術人員、管理人員的參考資料。
圖書目錄
第1章 LED的基礎知識
1.1 LED的特點
1.2 LED的發光原理
1.2.1 LED簡述
1.2.2 LED的基本特性
1.2.3 LED的發光原理
1.3 LED系列產品介紹
1.3.1 LED產業分工
1.3.2 LED封裝分類
1.4 LED的發展史和前景分析
1.4.1 LED的發展史
1.4.2 可見光LED的發展趨勢和前景
1.4.3 LED的套用
1.4.4 全球光源市場的發展動向
第2章 LED的封裝原物料
2.1 LED晶片結構
2.1.1 LED單電極晶片
2.1.2 LED雙電極晶片
2.1.3 LED晶粒種類簡介
2.1.4 LED襯底材料的種類
2.1.5 LED晶片的製作流程
2.1.6 製作LED壘晶片方法的比較
2.1.7 常用晶片簡圖
2.2 lamp-LED支架介紹
2.2.1 lamp-LED支架結構與相關尺寸
2.2.2 常用支架外觀圖集
2.2.3 LED支架進料檢驗內容
2.3 LED模條介紹
2.3.1 模條的作用與模條簡圖
2.3.2 模條結構說明
2.3.3 模條尺寸
2.3.4 開模注意事項
2.3.5 LED封裝成形
2.3.6 模條進料檢驗內容
2.4 銀膠和絕緣膠
2.4.1 銀膠和絕緣膠的包裝
2.4.2 銀膠和絕緣膠成分
2.4.3 銀膠和絕緣膠作業條件
2.4.4 操作標準及注意事項
2.4.5 銀膠及絕緣膠烘烤注意事項
2.4.6 銀膠與絕緣膠的區別
2.5 焊接線-金線和鋁線
2.5.1 金線和鋁線圖樣和簡介
2.5.2 經常使用的焊線規格
2.5.3 金線套用相關知識
2.5.4 金線的相關特性
2.5.5 金線製造商檢測金線的幾種方法
2.5.6 LED封裝廠家檢驗金線的方法
2.6 封裝膠水
2.6.1 LED封裝經常使用的膠水型號
2.6.2 膠水相關知識
第3章 LED的封裝製程
3.1 LED封裝流程簡介
3.1.1 LED封裝整體流程
3.1.2 手動lamp-LED封裝線流程
3.1.3 手動固晶站流程
3.2 焊線站製程
3.2.1 焊線站總流程
3.2.2 焊線站細部流程
3.3 灌膠站製程
3.3.1 灌膠站總流程
3.3.2 灌膠站細部流程
3.4 測試站製程
3.4.1 測試站總流程
3.4.2 測試站細部流程
3.5 LED封裝製程指導書
3.5.1 T/B機操作指導書
3.5.2 AM機操作指導書
3.5.3 模具定期保養作業指導書
3.5.4 排測機操作指導書
3.5.5 電子秤操作指導書
3.5.6 攪拌機操作指導書
3.5.7 真空機操作指導書
3.5.8 封口機操作指導書
3.5.9 AM自動固晶機參數範圍作業指導書(一)
3.5.1 0AB自動焊線機參數範圍作業指導書
3.5.1 1擴晶機操作指導書
3.5.1 2AM自動固晶機易耗品定期更換作業指導書
3.5.1 3瓷嘴檢驗作業指導書
3.5.1 4自動焊線操作指導書
3.5.1 5自動固晶操作指導書
3.5.1 6手動焊線機操作指導書
3.5.1 7AM自動固晶機參數範圍作業指導書(二)
3.5.1 8AM自動固晶機參數範圍作業指導書(三)
3.6 金線(或鋁線)的正確使用
3.6.1 正確取出金線(或鋁線)和AL-4捲軸的方法與步驟
3.6.2 正確保存剩餘金線(或鋁線)和AL-4捲軸的方法與步驟
第4章 LED的封裝形式
4.1 LED常見分類
4.1.1 根據發光管發光顏色分類
4.1.2 根據發光管出光面特徵分類
4.1.3 根據發光二極體的結構分類
4.1.4 根據發光強度和工作電流分類
4.2 LED封裝形式簡述
4.2.1 為什麼要對LED進行封裝
4.2.2 LED封裝形式
4.3 幾種常用LED的典型封裝形式
4.3.1 lamp(引腳)式封裝
4.3.2 平面封裝
4.3.3 貼片式(SMD)封裝
4.3.4 食人魚封裝
4.3.5 功率型封裝
4.4 幾種前沿領域的LED封裝形式
4.4.1 高亮度、低衰減、完美配光的紅綠藍直插式橢圓封裝
4.4.2 高防護等級的戶外型SMD
4.4.3 廣色域、低衰減、高色溫穩定性白色SMD
第5章 大功率和白光LED封裝技術
5.1 大功率LED封裝技術
5.1.1 大功率LED和普通LED技術工藝上的不同
5.1.2 大功率LED封裝的關鍵技術
5.1.3 大功率LED封裝工藝流程
5.1.4 大功率LED的晶片裝架
5.1.5 大功率LED的封裝固晶
5.1.6 提高LED固晶品質六大步驟
5.1.7 大功率LED的封裝焊線
5.1.8 大功率LED封裝的未來
5.2 大功率LED裝架、點膠、固晶操作規範工藝卡
5.3 白光LED封裝技術
5.3.1 白光LED光效飛躍的歷程和電光轉換效率極限
5.3.2 白光LED發光原理及技術指標
5.3.3 白光LED的工藝流程和製作方法-
5.3.4大功率白光LED的製作
5.3.5 白光LED的可靠性及使用壽命
5.4 大功率和白光LED封裝材料
5.4.1 大功率LED支架
5.4.2 大功率LED散熱基板
5.4.3 大功率LED封裝用矽膠
5.4.4 大功率晶片
5.4.5 白光LED螢光粉
第6章 LED封裝的配光基礎
6.1 封裝配光的幾何光學法
6.1.1 由折射定律確定LED晶片的出光率
6.1.2 由幾何光學建立LED光學模型
6.1.3 用光學追跡軟體TracePro進行計算分析
6.2 基於蒙特卡羅(MonteCarlo)模擬方法的配光設計。
6.2.1 蒙特卡羅方法概述
6.2.2 LED封裝前光學模型的建立
6.2.3 蒙特卡羅方法的計算機求解過程
6.2.4 模擬結果的數值統計和表現
6.2.5 LED封裝光學結構的MC模擬
第7章 LED的性能指標和測試
7.1 LED的電學指標
7.1.1 LED的正向電流IF
7.1.2 LED正向電壓VF
7.1.3 LED電壓與相關電性參數的關係
7.1.4 反向電壓和反向電流的單位和大小
7.1.5 電學參數測量
7.2 LED光學特性參數
7.2.1 發光角度
7.2.2 發光角度測量
7.2.3 發光強度Iv
7.2.4 波長(WL)
7.3 色度學和LED相關色參數
7.3.1 CIE標準色度學系統簡介
7.3.2 顯色指數CRI
7.3.3 色溫
7.3.4 國際標準色度圖
7.3.5 什麼是CIE1931
7.3.6 CIE1931XY表色方法
7.4 用光色電參數綜合測試儀檢測LED
7.4.1 光色電參數綜合測試儀說明
7.4.2 光色電參數綜合測試儀的主要原理
7.4.3 光色電參數綜合測試儀的軟體
7.5 LED主要參數的測量
7.5.1 LED光度學測量
7.5.2 LED色度學測量
7.5.3 LED電參數測量
第8章 LED封裝防靜電知識
8.1 靜電基礎知識
8.1.1 靜電基本概念
8.1.2 靜電產生原因
8.1.3 人體所產生的靜電
8.1.4 工作場所產生的靜電
8.2 靜電的檢測方法與標準
8.2.1 靜電檢測的主要參數
8.2.2 靜電的檢測方法
8.3 如何做好防靜電措施
8.3.1 靜電控制系統
8.3.2 人體靜電的控制
8.3.3 針對LED控制靜電的方法
8.3.4防靜電標準工作檯和工作椅
8.3.5 中華人民共和國電子行業防靜電標準
附錄
附錄Aled晶片特性表
附錄B 中國大陸LED晶片企業大全
附錄C 國內外現有I.ED測試標準一覽表
附錄D ASM-Eagle60和k&s1488機型焊線工藝規範
附錄E LED部分生產設備保養和材料檢驗標準參考表
參考文獻
