結構特點
雙面金屬化膜內串結構、特別的內部設計和端面噴金技術,使電容具低感抗,多條引線設計,可承受更高紋波電流,高du/dv以及高過壓能力。用於各類IGBT緩衝線路突波吸收,各類高頻諧振線路。
電容結構: 雙層金屬化膜,內部串聯結構
封裝: 阻燃塑膠外殼,環氧樹脂封裝,符合(UL94V-0 )標準.
尺寸: 適合於各種IGBT保護。
作用
母線電感以及緩衝電路及其元件內部的雜散電感,對IGBT 電路尤其是大功率IGBT 電路,有極大的影響。因此,希望它愈小愈好。要減小這些電感,需從多方面入手。第一,直流母線要儘量地短;第二,緩衝電路要儘可能地貼近模組;第三,選用 低電感的聚丙烯無極電容,與IGBT 相匹配的快速緩衝二極體, 以及無感泄放電阻;第四,其它有效措施。目前,緩衝電路的製作工藝也有多種方式:有用分立件連線的;有通過印製版連線的;更有用緩衝電容模組直接安裝在 IGBT 模組上的。顯然,最後一種方式因符合上述第二、第三種降感措施,因而緩衝效果最好,能最大限度地保護IGBT 安全運行。