切割槽

切割槽種半導體封裝的去閃光技術，用於在半導體封裝的製作工序中，通過樹脂成型進行密封工序之後，預先對電鍍部位除去閃光，具體地說，提供一種為了除去在作為難以進行去閃光處理的部位的引線框的側面形成的側向閃光，在側向閃光中形成切割槽的半導體封裝及其切割槽的形成方法以及具有切割槽的半導體封裝中的去閃光方法。

以前，通過利用超高壓水流或介質等的去閃光方式也不能幹淨地除去閃光，而且，利用移動照射雷射束的去閃光技術也難以適用的引線框的一部分側向閃光中，提供一種通過照射雷射束等照射介質將切割槽形成至引線部的半導體封裝及其切割槽的形成方法，以及具有切割槽的半導體封裝中的去閃光方法，從而提高去閃光的效率和品質。