光切法

光切法是利用光切原理來測量表面粗糙度的方法, 它將一束平行光帶以一定角度投射與被測表面上,
光帶與表面輪廓相交的曲線影像即反映了被測表面的微觀幾何形狀, 解決了工件表面微小峰谷深度的測
量問題, 避免了與被測表面的接觸。由於它採用了光切原理, 所以可測表面的輪廓峰谷的最大和最小高度,
要受物鏡的景深和鑑別率的限制。峰谷高度超出一定的範圍, 就不能在目鏡視場中成清晰的真實圖像而導
致無法測量或者測量誤差很大。但由於該方法成本低、易於操作, 所以還在被廣泛套用, 如上海光學儀器廠
生產的9J (BQ ) 光切法顯微鏡。
光切法屬於非接觸性測量粗糙度。包括：光切法、實時全息法、散斑法、像散測定法、光外差干涉法、A FM 法、光學感測器法等