相關詞條
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晶片封裝測試
DIP的別稱(見DIP)。 雙側引腳帶載封裝。 晶片上引線封裝。
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IC
等多種形式。積體電路技術包括晶片製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝...（microcircuit）、 微晶片（microchip）、晶片（chip...，並通常製造在半導體晶圓表面上。前述將電路製造在半導體晶片表面上的積體電路...
綜述 特點 分類 按用途 簡史 -
封裝[電路集成術語]
、flip-chip倒焊晶片。裸晶片封裝技術之一，在LSI 晶片的電極區...器件連線。封裝形式是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過晶片上的接點用...
目的 封裝過程 因素 發展進程 具體形式 -
積體電路
規模快速增長的同時，IC 設計、晶片製造和封裝測試三業的格局也正不斷最佳化...億元;晶片製造業增速也達到31.1%，規模達到447.12億元;封裝測試業...，IC設計業與晶片製造業所占比重呈逐年上升的趨勢，2010年已分別達到...
基本簡介 發展 特點 基本分類 發展簡史 -
積體電路產業
。部分半導體廠家采 用此名稱。17、flip-chip倒焊晶片。裸晶片...的積體電路晶片都是基於CMOS工藝； 1964年：Intel摩爾提出...：486微處理器推出，25MHz，1μm工藝，後來50MHz晶片採用...
積體電路發展簡史 積體電路的封裝種類 編輯本段積體電路產業的發展 -
IC封裝術語
此名稱。 17、flip-chip 倒焊晶片。裸晶片封裝技術之一... 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 晶片，然後用模壓樹脂或灌封方法進行...的陶瓷晶片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形...
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封裝形式
半導體廠家采 用此名稱。 17、 flip-chip 倒焊晶片。裸晶片封裝...基板的正面裝配LSI 晶片,然後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點...晶片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個側面引出,呈丁字形。 帶有...
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李世瑋
於微電子封裝與組裝的研究，他的研究領域覆蓋晶圓凸點製作和倒焊晶片組裝、晶...
人物簡介 人物成就 -
flip-chip
倒焊晶片。裸晶片封裝技術之一，在LSI 晶片的電極區製作好金屬凸點...的熱膨脹係數與LSI 晶片不同，就會在接合處產生反應，從而影響連線的可 靠 性。因此必須用樹脂來加固LSI 晶片，並使用熱膨脹係數基本相同的基板材料。 ...
