相關詞條
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flip-chip
裸晶片封裝技術之一,在LSI 封裝的占有面積基本上與晶片尺寸相同。 晶片,並使用熱膨脹係數基本相同的基板材料。
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倒裝晶片
,倒裝晶片的套用將會越來越廣泛。特性Flip-Chip封裝技術與傳統...,封裝尺寸減小等。Flip-Chip封裝技術的熱學性能明顯優越於常規使用...,Flip-Chip封裝通常能產生25W耗散功率。Flip-Chip封裝傑出...
原理 特性 歷史 -
瀋陽芯源微電子設備有限公司
顯影機:廣泛套用於先進封裝BGA、Flip-Chip、WSP、CSP製程...、Flip-Chip、WSP、CSP製程的刻蝕、去膠、清洗工藝製程。5.前道堆疊式...
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屈凡明
對樣品進行納米尺度電場調節的flip-chip方法,在高遷移率GaAs...
簡介 主要研究方向 過去的主要工作及獲得的成果 -
封裝[電路集成術語]
、flip-chip倒焊晶片。裸晶片封裝技術之一,在LSI 晶片的電極區...
目的 封裝過程 因素 發展進程 具體形式 -
ic積體電路
ic積體電路特點積體電路具有體積小,重量輕,引出線和焊接點少,壽命長,可靠性高,性能好等優點,同時成本低,便於大規模生產。用集成...
ic積體電路特點 ic積體電路套用 ic積體電路分類 ic積體電路的封裝種類 -
晶片封裝測試
半導體廠家採用此名稱。17、flip-chip倒焊晶片。裸晶片封裝技術之一...
基本定義 主要分類 -
半導體封裝測試
Flip-Chip技術),再經過塑膠包封而成,它的特點是輕而且很薄,所以當前被廣泛...
過程 形式 高級封裝實現封裝面積最小化 表面貼片封裝降低PCB設計難度 -
積體電路產業
SOP)的別稱。部分半導體廠家采 用此名稱。flip-chip倒焊晶片...
發展簡史 封裝種類 發展