研究室簡介
中國科學院微電子研究所系統封裝技術研究室是新成立的專門從事先進電子封裝技術研發的研究室，主要進行的研發工作包括積體電路、光電器件、MEMS、系統級封裝(SiP/SoP)、高密度封裝，3D封裝等等。研究室由美國喬治亞州理工學院封裝研究中心工作多年回國高級專家帶領，團隊包括“百人計畫”學者、有海外學習和工作經驗的科研骨幹，博士後和其他研究人員。研究人員大都擁有博士或碩士學位，加上研究生形成了一支年輕的、富有創新精神的、技術基礎堅實的、涉及面廣的高水平研究隊伍。承擔了多項國家“863”、自然科學基金項目和中國科學院創新項目。是“極大規模積體電路製造裝備及成套工藝”國家重大專項中“高密度三維系統級封裝的關鍵技術研究”項目的牽頭單位。在研究中已取得了一批具有影響力的研究成果。研究室現設有光互連技術組與封裝技術組。在國家重大專項的支持下，該研究室將建成一個開放的、從封裝設計仿真到封裝硬體平台基本全面的先進實驗室，包括各種封裝設計仿真工具，先進封裝基板實驗線，微組裝實驗線，測試實驗室和可靠性實驗室，為先進封裝技術研究和業界提供技術支持與服務。
系統封裝技術研究室積極開展與業界的全面“產學研用”合作，與江陰長電科技公司和其他多家單位共同建立了“高密度積體電路封裝國家工程實驗室”。與成都銳華電子技術有限公司成立了“高密度集成技術及系統級封裝聯合實驗室”；與深圳先進技術研究院、華為技術有限公司、江陰長電先進封裝有限公司成立了高密度系統集成封裝聯合研究中心。研究室積極探索研究成果產業化的道路，最近成立了成都銳華光電技術有限公司，將光互連項目上的研究成果推向市場。
學科方向
學科方向： 先進封裝的設計仿真技術，先進封裝基板技術，新型封裝材料，高密度、三維封裝技術，封裝可靠性，以及DFX。
發展目標： 能過努力，研究室將成為開放的，國內領先，國際先進，擁有先進設備的高水平”產學研用”封裝技術研究室，進行高水平的先進封裝技術的研究與開發。同時成為研發成果向產業轉化，與業界合作的中心，高級封裝人才的培養基地，以及對外合作交流平台。
