基本信息
三維積體電路
隨著集成度不斷提高，每片上的器件單元數量急劇增加，晶片面積增大，單元間連線的增長既影響電路工作速度又占用很多面積，嚴重影響積體電路進一步提高集成度和工作速度。於是產生三維集成的新技術思路。做法是：先在矽片表面做第一層電路，再在做好電路的矽片上生長一層絕緣層，在此絕緣層上再低溫生長一層多晶矽，用再結晶技術使這層多晶矽變成單晶矽，至此單晶矽膜上做出第二層電路。這樣依次往上做，就形成三維立體多層結構的積體電路。
優點
三維集成的優點是：
①提高封裝密度。多層器件重疊結構可成倍提高晶片集成度。
②提高電路工作速度。重疊結構使單元連線縮短，並使並行信號處理成為可能，從而實現電路的高速操作。
③可實現新型多功能器件及電路系統。如把光電器件等功能器件和矽積體電路集成在一起，形成新功能系統。日、美、歐共體各國都在致力於研究三維積體電路，並已制出一些實用的多層結構積體電路。立體電路是正在發展的技術。
技術的挑戰
三維集成面臨技術的挑戰：
①散熱問題：由於電路系統擁有了更高的集成度，熱功耗也隨之提升、表面積體積比隨之下降，與此同時，傳統的平面散熱技術不再能滿足立體積體電路的散熱要求。
②測試問題：傳統測試技術只針對單層系統，而未提供針對多層晶片集成之後的整體系統測試技術。
