《矽微機械加工技術》

英國劍橋大學出版社出版的《Silicon Micromachining》是一本關於微系統加工工藝方面的專著，作者M.Elwenspoek和H.Jansen等人從事過多年微系統加工工藝方面的研究工作，具有非常豐富的研究經驗。本書的主要內容包括：（1）矽的濕法腐蝕工藝及其物理機制的描述；（2）矽的表面微機械加工技術；（3）LIGA工藝；（4）矽——矽直接鍵合工藝；（5）矽的乾法腐蝕工藝及物理機制等，涵蓋了微機械系統加工工藝中的主要內容，而且其內容經過多次修訂，並在法國和英國等大學試用。本書基本概念清楚，具有一定參考價值，適合MEMS領域工程技術人員、研究生和高年級本科生閱讀和使用。

基本信息

• 名稱：《矽微機械加工技術》
• 作者：（法）埃爾溫斯波克，（捷）揚森 著，姜岩峰 譯
• 價格：￥58.00
• 字數：426000
• 語種：中文
• ISBN：9787502592585
• 出版社：化學工業出版社
• 頁數：348
• 出版時間：2007年5月1日
• 裝幀：平裝

內容簡介

矽微機械加工技術

作者MElwenspoek和H?Jansen等人從事過多年微系統加工工藝方面的研究工作，具有非常豐富的研究經驗。本書的主要內容包括：（1）矽的濕法腐蝕工藝及其物理機制的描述；（2）矽的表面微機械加工技術；（3）LIGA工藝；（4）矽?矽直接鍵合工藝；（5）矽的乾法腐蝕工藝及物理機制等，涵蓋了微機械系統加工工藝中的主要內容，而且其內容經過多次修訂，並在法國和英國等大學試用。

目錄

1簡介
參考文獻
2各向異性濕法腐蝕
2.1簡介
2.2單晶矽的機械特性
2.3矽的晶體特性
2.4腐蝕過程
2.5實驗方法
2.6各向異性腐蝕劑的特性
2.7〈100〉和〈110〉晶向矽片的微機械加工
2.8腐蝕自停止機理
2.9掩模材料
2.10邊角補償
2.11其他
參考文獻