型號
以後逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形電晶體)、SOIC(小外形積體電路)等。
SSOP(Shrink Small-Outline Package)即窄間距小外型塑封,是1968~1969年飛利浦公司開發出的小外形封裝(SOP)設備。
型號
以後逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形電晶體)、SOIC(小外形積體電路)等。
SSOP(Shrink Small-Outline Package)即窄間距小外型塑封,是1968~1969年飛利浦公司開發出的小外形封裝(SOP)設備。
封裝,Package,是把積體電路裝配為晶片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的積體電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,...
目的 封裝過程 因素 發展進程 具體形式SOP封裝是一種元件封裝形式,常見的封裝材料有:塑膠、陶瓷、玻璃、金屬等,現在基本採用塑膠封裝.,套用範圍很廣,主要用在各種積體電路中。
元件封裝演變 套用範圍 封裝的種類SOP封裝的套用範圍很廣,而且以後逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、...
小外形封裝,Small Outline Package (SOP),是兩側具有翼形或J形短引線的一種表面積體電路元件封裝模式。
簡介 衍生電位器封裝,就是指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與電位器連線·封裝形式是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、...
電位器封裝 電位器封裝定義 電位器封裝分類收縮型小外形封裝,Shrink Small Outline Package,縮寫為SSOP, ,是一種常見的積體電路元件封裝形式。
~10等效門/片或10~100個元件/片為小規模積體電路,集成10~100個等效門/片或100~1000元件/片為中規模積體電路,集成100~10,000個等效門/片或1000~100,000個元件/片為大規模積體電路...
ic積體電路特點 ic積體電路套用 ic積體電路分類 ic積體電路的封裝種類封裝形式Qipai8該封裝是第一款由中國人發明的封裝形式。它由我國封裝...系列共32個不同的封裝形式。2011年11月通過了國家級高興技術企業...。Qipai8的技術優點:DIP系列封裝形式,定型於晶圓製造的特徵尺寸為幾個微米...
封裝形式Qipai8 Qipai8的外觀特徵