基本信息
零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鑽孔才能安置元件，完成鑽孔後，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設計都是採用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鑽孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。
封裝屬性
元件名稱 元件符號 封裝屬性
電阻 RES1-RES4 AXIAL系列 從AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，後綴數字代表兩焊盤的間距，
單位為Kmil.
瓷片電容 RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1
電解電容： RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF
用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
電位器原 POT1和POT2 VR-1到VR-5.
普通二極體 DIODE DIODE0.4和DIODE 0.7
肖特基二極體 DIODE SCHOTTKY DIODE0.4和DIODE 0.7
隧道二極體 DUIDE TUNNEL DIODE0.4和DIODE 0.7
變容二極體 DIODE VARCTOR DIODE0.4和DIODE 0.7
穩壓二極體 ZENER1~3 DIODE0.4和DIODE 0.7
發光二極體 RB.1/.2
三極體 NPN,NPN1,PNP，PNP1 TO18、TO-92A（普通三極體）TO-220（大功率三極體）TO3（大功率達林頓管）
N溝道結型場效應管 JFET N TO18
P溝道結型場效應管 JFET P TO18
N溝道增強型管 MOSFET N TO18
P溝道增強型管 MOSFET P TO18
整流橋 BRIDGE1和BRIDGE2 D系列，如D-44，D-37，D-46等。
單排多針插座 CON CON系列，從CON1到CON60，引腳封裝形式為SIP系列，從SIP-2到SIP-20。
.雙列直插元件 根據功能的不同而不同 DIP系列。
串並口類原理圖 DB DB系列，引腳封裝形式為DB和MD系列
電源穩壓塊78系列 7805，7812 TO-126和TO-126
電源穩壓塊79系列 7905，7912 TO-126和TO-126
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總述
關於零件封裝我們在前面說過，除了DEVICE。LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經有了固定的元件封裝，這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以電晶體為例說明一下：電晶體是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變萬化。還有一個就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數根本不相關，完全是按該電阻的功率數來決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數大一點的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下：電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0無極性電容 RAD0.1-RAD0.4有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0二極體 DIODE0.4及 DIODE0.7.
