led蠟米燈具

LED封裝：包括焊線連線件或其他型式電氣連線件的一個或多個LED晶片的組件，可能帶有光學元件、熱學、機械和電氣接口。該裝置不包括電源和標準燈頭。該裝置不能直接與分支電路連線。
LED陣列或模組：在印刷線路板或基板上的LED封裝(元件)或晶片的組件，可能帶有光學元件、附加的熱、機械和打算連線到LED驅動器負載側的電氣接口。該裝置不含電源和標準燈頭。該裝置不能直接與分支電路連線。
LED光引擎)：包含LED封裝(元件)或LED陣列(模組)、LED驅動器、以及其他光度、熱學、機械和電氣元件的整體組合。該裝置要通過一個與LED燈具匹配的常規連線器直接連線到分支電路，該LED燈具設計成不使用標準燈座。
非整體式LED燈：含有LED陣列(模組)或者LED封裝(元件)和標準燈頭的組件。該裝置打算通過標準燈座連線到燈具的LED驅動器。該裝置不能直接與分支電路連線。
整體式LED燈：包含LED封裝(元件)或LED陣列(模組)、LED驅動器、標準燈頭以及其他光度、熱學、機械和電氣元件的整體組合。該裝置打算通過標準化的燈座直接與分支電路連線。