簡介
大功率LED燈珠1cd=1 lm/sr(流明/立體弧度)=1 燭光。解釋為：光源在指定方向上的立體角dΩ之內所發出的光通量或所得到光源傳輸的光通量dΦ，這二者的商即為發光強度I（單位為坎德拉，cd）。外罩可用PC管制作，耐高溫達135度.PC管制作LED罩,內溫可達135度,外溫能抵禦-45度不開裂
做為一個新興的綠色、環保、節能光源被廣泛套用於汽車燈、手電筒、燈具等場所。LED大功率之所以這樣稱呼,主要是針對小功率LED而言,分類的標準我總結有三種: 其中第一種是根據功率大小可分為0.5W,1W,3W,5W,10W....100W不等,根據封裝後成型產品的總的功率而言不同而不同.
第二種可以根據其封裝工藝不同分為:大尺寸環氧樹脂封裝、仿食人魚式環氧樹脂封裝、鋁基板（MCPCB）式封裝、TO封裝、功率型SMD封裝、MCPCB集成化封裝等等
第三種可以根據其光衰程度不同可分為低光衰大功率產品和非低光衰大功率產品。
當然，由於大功率LED本身的參數比較多，根據不同的參數會有不同的分類標準，在此不再類述。
大功率led燈珠白光LED大功率仍然屬於LED封裝產品里的一種，是讓半導體照明走向普通照明領域裡最重要的一環。
注意事項
大功率LED產品及器件在套用過程中，散熱、靜電防護、焊接對其特性有著很大影響，需要引起套用端客戶的高度重視。
散熱
由於半導體發光二極體晶片技術的限制，LED的光電轉換效率還有待提高，尤其是大功率LED，因其功率較高，大約有60%以上的電能將變成熱能釋放（隨著半導體技術的發展，光電轉換效率會逐漸提高），這就要求終端客戶在套用大功率LED產品的時候，要做好散熱工作，以確保大功率LED產品正常工作。
1．散熱片要求。
外型與材質：如果成品密封要求不高，可與外界空氣環境直接發生對流，建議採用帶鰭片的鋁材或銅材散熱片。
2．有效散熱表面積：
對於1W大功率LED 白光（其他顏色基本相同），推薦散熱片有效散熱表面積總和≥50-60平方厘米。對於3W產品，推薦散熱片有效散熱表面積總和≥150平方厘米，更高功率視情況和試驗結果增加，儘量保證散熱片溫度不超過60℃。
3．連線方法：
大功率LED基板與散熱片連線時請保證兩接觸面平整，接觸良好，為加強兩接觸面的結合程度，建議在LED基板底部或散熱片表面塗敷一層導熱矽脂（導熱矽脂導熱係數≥3.0W/m.k），導熱矽脂要求塗敷均勻、適量，再用螺絲壓合固定。
靜電防護
LED屬半導體器件，對靜電較為敏感，尤其對於白、綠、藍、紫色LED要做好預防靜電產生和消除靜電工作。
1．靜電的產生：
① 摩擦：在日常生活中，任何兩個不同材質的物體接觸後再分離，即可產生靜電，而產生靜電的最常見的方法，就是摩擦生電。材料的絕緣性越好，越容易摩擦生電。另外，任何兩種不同物質的物體接觸後再分離，也能產生靜電。
② 感應：針對導電材料而言，因電子能在它的表面自由流動，如將其置於一電場中，由於同性相斥，異性相吸，正負離子就會轉移，在其表面就會產生電荷。
③ 傳導：針對導電材料而言，因電子能在它的表面自由流動，如與帶電物體接觸，將發生電荷轉移。
2．靜電對LED的危害：
①因瞬間的電場或電流產生的熱，使LED局部受傷，表現為漏電流迅速增加，仍能工作，但亮度降低，壽命受損。
②因電場或電流破壞LED的絕緣層，使器件無法工作（完全破壞），表現為死燈。
3.靜電防護及消除措施：
對於整個工序（生產、測試、包裝等）所有與LED直接接觸的員工都要做好防止和消除靜電措施，主要有
1、車間鋪設防靜電地板並做好接地。
2、工作檯為防靜電工作檯，生產機台接地良好。
3、操作員穿防靜電服、帶防靜電手環、手套或腳環。
4、套用離子風機。
5、焊接電烙鐵做好接地措施。
6、包裝採用防靜電材料。
焊接
1、焊接時請注意最好選擇恆溫烙鐵，焊接溫度為260℃以下，烙鐵與LED焊盤一次接觸的時間不超過3S；
2、如為矽膠封裝的大功率LED，矽膠的最高耐熱溫度為180℃，因此LED的焊接溫度不得超過170℃，採用低溫烙鐵及低溫焊錫膏（絲）焊接，烙鐵與LED焊盤一次接觸的時間不超過3S。
特點
1、耗電量少：光效為75lm/w的LED較同等亮度的白熾燈耗電量減少80%；
2、壽命長：產品壽命長達5萬小時，24小時連續點亮可用7年
3、納秒級的回響速度，使亮度和色彩的動態控制變得容易：可實現色彩動態變化和數位化控制
4、設計空間大：可實現與建築的有機融合，達到只見光不見燈的效果。
5、環保：無有害金屬汞，無紅外線和紫外線輻射。
6、顏色：不同波長產生不同彩色光，鮮艷飽和，無需濾光鏡，可用紅綠藍三原色控制後形成各種不同的顏色，可實現全彩漸變等各種變色效果
適用範圍
主要用於賓館、酒店、廣場、酒吧、公園、遊樂場、公共場所及所有需要節能光源的燈具上。
