分類
1.設計環節
設計企業中，核心人才是設計工程師，也是目前工程師中人才最為匱乏的。據有關報導指出，中國現在有IC設計公司400多家，但有經驗的設計人才不足4000人。相比之下，美國IC設計行業擁有50萬有經驗的設計人才。目前，需求量最大、人才缺口最大的主要有模擬設計工程師、數字設計工程師和版圖設計工程師三類。另外，設計環節還需要工藝接口工程師、套用工程師、驗證工程師等。
● IC版圖設計師
IC版圖設計師的主要職責是通過EDA設計工具，進行積體電路後端的版圖設計和驗證，最終產生送交供積體電路製造用的GDSII數據。版圖設計師通常需要與數字設計工程師和模擬設計工程師隨時溝通和合作才能完成工作。一個優秀的版圖設計師，即要有電路的設計和理解能力，也要具備過硬的工藝知識。
● 模擬設計工程師
作為設計環節的關鍵人物，模擬設計工程師的工作是完成晶片的電路設計。由於各個設計企業所採用的設計平台有所不同，不同材料、產品對電路設計的要求也千差萬別，模擬設計工程師最核心的技能是必須具備企業所需的電路設計知識和經驗，並有豐富的模擬電路理論知識。同時還需指導版圖設計工程師實現模擬電路的版圖設計。
2、製造環節
設計之後是製造。晶片生產企業中，主角是工藝製造工程師，這是生產型企業中最為主流和缺乏的人才，目前也是全球緊缺的IC專業人才。同時，製造環節還需要大量設備維修人員和操作型技師。
● 製造工程師
製造工程師的關鍵任務就是按照設計要求，採用合適的製造工藝，設計合理的流程，來完成IC產品的生產製造，並使之能實現產品的各項功能。製造工程師必須對IC產品的生產工藝和流程相當熟悉，能夠隨時處理生產過程中出現的各種技術問題，有一定的質量管理知識。為保證生產出來的產品滿足客戶需求，還要隨時與設計師進行溝通，在成品出來之後，還需要與測試工程師進行後續的測試溝通。
3、封裝測試環節
製造環節的後道工序便是晶片封裝。在封裝企業中，主要需要兩類工程師，包括封裝工藝工程師和設備工程師。操作型技師等“灰領”人才，也是封裝企業需求量較大的人才。另外，晶片生產出之後，需要進行測試，這其中主要依靠測試工程師。
● 測試工程師
測試工程師是產品出貨前的把關人員。在工廠生產線完成整個製作流程之後，即需要測試工程師來即測試IC完成品的功能是否正常且符合需求。一旦發現產品有瑕疵，則會馬上與上道工序的工程師反應，並檢討產品製作過程當中，是否有需要改進的地方。若是產品功能沒有問題，則進行包裝出貨。一般來說，測試工程師需精通器件測試原理，有半導體行業測試經驗。
發展前景
國內在IC設計這一塊發展的力量還是相對比較薄弱，本土企業發展也相對較弱，有大量的外資企業。目前IC設計類的公司主要分布在環渤海以及長三角，而IC製造以及銷售這是分布在珠三角。而西南以成都和西安為中心則是以軍工為主的生產性企業。目前國內人才也主要是分布在這幾個地區。
職業資格取消
2015年7月20日國務院取消了對IC設計師職業資格的許可和認定。
