TSOPII
TSOP-II（Thin Small Out－Line Package，薄型小尺寸封裝）。TSOP封裝是在晶片的周圍做出引腳，採用SMT技術（表面安裝技術）直接附著在PCB板的表面。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻套用，操作比較方便，可靠性也比較高。同時TSOP封裝具有成品率高，價格便宜等優點，因此得到了極為廣泛的套用。TSOP封裝是目前套用最為廣泛的顯存封裝類型。TSOP-II封裝針腳在顯存的兩側。
| TSOP封裝顯存 |
TSOPII 是薄型小尺寸封裝的英語簡稱，是在晶片的周圍做出引腳，採用SMT技術（表面安裝技術）直接附著在PCB板的表面的一種封裝技術。
TSOP-II（Thin Small Out－Line Package，薄型小尺寸封裝）。TSOP封裝是在晶片的周圍做出引腳，採用SMT技術（表面安裝技術）直接附著在PCB板的表面。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻套用，操作比較方便，可靠性也比較高。同時TSOP封裝具有成品率高，價格便宜等優點，因此得到了極為廣泛的套用。TSOP封裝是目前套用最為廣泛的顯存封裝類型。TSOP-II封裝針腳在顯存的兩側。
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