公司介紹
Ralink 產品因Wi-Fi、移動和嵌入式套用所需的出色吞吐量、擴展範圍、低功耗及一致的可靠性而獲得認可。這些功能豐富的晶片組擁有高級別的晶片集成，因而使消費者能經濟高效地創建更小、更複雜的移動無線產品。 Ralink獲得專利的MIMObility?；技術將Wi-Fi套用從傳統的PC聯網擴展到了各種數字多媒體和手機、PDA、照相機、列印伺服器、 HDTV及視頻遊戲播放器等攜帶型設備。Ralink客戶可期待針對下一代高性能Wi-Fi的IEEE 802.11n解決方案在速度、頻寬和可靠性方面的持續改進。
公司業務
Ralink Technology是高性能無線解決方案的主要開發商，公司今日宣布推出一款RT3350單晶片路由器和RT3390上網本客戶端，這是全球集成度最高的802.11n晶片組。該晶片組將無線電、基帶和功率放大器全部集中在一片晶片中，有高性能、低功率和價格優勢的特點，能夠滿足時下大容量個人電腦、路由器、寬頻連線和消費電子產品的集成要求。
發展歷程
Ralink Technology公司成立於2001年，總部位於台灣新竹，並在美國加州Cupertino設有研發中心。2011年3月16日，聯發科（MTK）通過換股併購Ralink雷凌公司，將Ralink作為聯發科旗下的無線技術事業群，2011年10月1日併購正式生效。
