內容簡介
本書結合作者對設計多層電路板的經驗和體會，由淺入深地介紹了運用Protel99SE設計多層電路板的方法和技巧。書中從普通的雙面板設計開始，結合典型實例，逐步介紹了4層板、6層板以及層數更多的電路板的設計方法，循序漸進，易於理解和掌握。
本書對Protel99SE的操作要點和使用技巧有詳細的介紹，對於設計者需要注重的設計要領和方法也給出了比較完善的建議和總結；並通過一些具體實例，在實例操作中分析設計者的思路，結合所介紹的理論知識，幫助讀者建立正確、清晰的多層板設計理念。
本書適合對Protel99SE有一定基礎的設計人員閱讀，讀者可以把它作為多層板設計的指導用書和參考手冊，也可以作為需要運用Protel99SE進行多層板設計的工程技術人員和大專院校相關專業學生的參考用書。
目錄
第1章 Protel99SE使用概述 1
1.1 Protel99SE的特點與組成 1
1.1.1 Protel99SE的特點 1
1.1.2 Protel99SE的組成 2
1.2 Protel99SE的文檔管理 4
1.2.1 設計資料庫檔案及其創建 4
1.2.2 設計管理器 5
1.2.3 設計文檔的類型 7
1.2.4 設計文檔的基本操作 8
1.2.5 設計文檔的許可權管理 10
1.3 Protel99SE設計環境定製 13
1.3.1 Customize 13
1.3.2 Preferences 14
1.3.3 DesignUtilities 15
1.4 多層電路板設計基本流程 16
1.5 設計一塊電路板 17
1.6 小結 19第2章 多層電路板原理圖設計 21
2.1 電路原理圖設計基礎 21
2.1.1 原理圖編輯器功能介紹 21
2.1.2 原理圖編輯環境設定 22
2.1.3 電路原理圖設計的一般步驟 23
2.1.4 電路原理圖設計要點及常用技巧 24
2.2 原理圖元件庫操作 33
2.2.1 元件庫管理器 33
2.2.2 元件庫基本操作 34
2.2.3 庫元件的創建和管理 37
2.2.4 元件創建典型實例 38
2.3 層次原理圖的繪製 44
2.3.1 層次原理圖基礎 44
2.3.2 層次原理圖的設計方法 48
2.3.3 重複性層次原理圖設計 52
2.3.4 層次原理圖設計要點 52
2.4 電路原理圖繪製完成後的工作 54
2.4.1 電氣規則檢查 54
2.4.2 元件封裝形式的遺漏檢查 57
2.4.3 元件自動編號 60
2.4.4 網路表的生成 62
2.4.5 其他常用報表的生成 64
2.5 小結 67第3章 多層PCB設計基礎69
3.1 PCB基礎知識 69
3.1.1 PCB的結構及相關概念 69
3.1.2 PCB設計基本操作 72
3.1.3 多層PCB的一般設計步驟 76
3.1.4 一些常用系統參數的設定 78
3.2 PCB元件庫的編輯與管理 79
3.2.1 PCB庫元件的創建 79
3.2.2 PCB庫元件創建的典型技巧及應當注意的問題 83
3.2.3 一個帖片IC的建立實例 85
3.3 多層PCB設計的元件布局 87
3.3.1 與元件布局相關的設計規則 87
3.3.2 元件布局的3種方式 91
3.3.3 元件布局的一般準則 94
3.3.4 多層PCB的布局特點 96
3.4 多層PCB設計的布線工作 98
3.4.1 與布線有關的設計規則 98
3.4.2 自動布線 104
3.4.3 手工布線 112
3.4.4 多層PCB的布線特點 114
3.5 設計規則檢查及報表檔案輸出 115
3.5.1 設計規則檢查 115
3.5.2 報表檔案輸出 118
3.6 一個兩層PCB設計實例 121
3.7 小結 126第4章 多層PCB設計實用技巧 127
4.1 圖件的選擇 127
4.2 導線繪製技巧 129
4.2.1 不同形狀導線的繪製 129
4.2.2 導線的“AutomaticallyRemove”功能 131
4.2.3 導線的刪除 133
4.3 元件操作技巧 134
4.3.1 元件的複製貼上 135
4.3.2 更改元件的封裝形式 135
4.3.3 分解元件的封裝 137
4.4 全局編輯功能 138
4.4.1 導線的全局編輯 138
4.4.2 元件的全局編輯 140
4.4.3 焊盤和過孔的全局編輯 142
4.5 類定義及操作 143
4.5.1 網路類的編輯和管理 144
4.5.2 元件類的編輯和管理 149
4.5.3 飛線類和焊盤類 151
4.6 其他一些常用功能 152
4.6.1 特殊貼上 152
4.6.2 陣列貼上 154
4.6.3 交叉檢索 160
4.6.4 元件重編號 160
4.7 小結 162第5章 多層PCB設計進階 163
5.1 中間層的創建及設定 163
5.1.1 中間層的概念和意義 163
5.1.2 中間層創建和管理工具 164
5.1.3 中間層的常用設定及操作 167
5.2 內電層分割 168
5.2.1 與內電層相關的設計規則 168
5.2.2 內電層分割的方法及技巧 169
5.2.3 內電層分割的基本原則及注意事項 175
5.3 多層PCB的層疊結構 177
5.3.1 層數的選擇與疊加原則 177
5.3.2 層疊結構實例分析 179
5.3.3 常用的層疊結構 181
5.4 PCB設計的特殊操作 182
5.4.1 覆銅 182
5.4.2 補淚滴 186
5.4.3 包地 187
5.5 值得注意的多層板設計原則總結 188
5.6 DSP&CPLD控制板的4層板設計實例 190
5.7 小結 197第6章 多層電路板電磁兼容設計 199
6.1 高速電路的電磁兼容分析與設計 199
6.1.1 電磁兼容特性 199
6.1.2 高速電路的干擾源 201
6.1.3 高速電路的干擾防護 203
6.2 多層板電磁兼容設計 206
6.2.1 多層板電磁兼容設計一般原則 206
6.2.2 對多層PCB電源部分的EMC設計 211
6.2.3 對多層PCB地部分的EMC設計 212
6.2.4 Protel99SE中有關多層高速PCB的EMC的設定 214
6.3 電源模型的建立及抗噪 220
6.3.1 電源模型的建立 220
6.3.2 電源的完整性分析 221
6.4 小結 222第7章 多層電路板信號完整性分析與設計 223
7.1 信號完整性的概念 223
7.1.1 信號完整性問題及其產生機理 223
7.1.2 信號完整性的基本概念 225
7.2 影響信號完整性的因素及常用處理措施 226
7.3 Protel99SE中信號完整性的規則設定 227
7.3.1 Protel99SE中關於信號完整性的設定 227
7.3.2 啟用Protel99SE中信號完整性規則檢查 235
7.3.3 設定電阻、電容、電感和晶片等器件的類型映射 236
7.4 基於信號完整性的高速PCB設計 238
7.4.1 Protel99SE的信號完整性分析仿真器 238
7.4.2 信號完整性分析模型簡介 239
7.4.3 信號完整性分析模型的建立和導入 239
7.4.4 基於信號完整性分析的PCB設計 243
7.5 小結 249第8章 多層PCB設計綜合實例 251
8.1 6層板設計實例 251
8.2 8層板設計實例 263
8.3 小結 272
