定義
抄板也叫克隆或仿製，就是對設計出來的PCB板進行反向技術研究；也就是用PCB軟體抄寫別人的電路板，也就是用電路設計軟體按別人的電路板樣子畫一塊然後自己去做電路板。 這是傳統的對於抄板的解釋，隨著抄板技術不斷發展，抄板行業的影響力和涉及範圍不斷擴展，抄板的定義也在不斷完善和擴展當中。
產生背景
上世紀八十年代，西方資本主義國家大力發展科技，各種高端科技電子產品應運而生。這類電子產品被廣泛使用。產品的開發者擁有其全套的技術方案，對此類產品的技術方案實行壟斷。有些開發產品的企業甚至惡意抬高其產品的價格，已獲得更大的利潤。在這種壟斷的環境下，一些企業嘗試打破這種壟斷，從中獲得利潤，嘗試著去仿製這類產品，對這些高科技產品做反向的研究和分析，就是我們所說的PCB抄板。PCB抄板行業也應運而生。
技術實現
第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元器件的型號，參數，以及位置，尤其是二極體，三級管的方向，IC缺口的方向。pcb電路板越做越高級上面的二極體三極體有些不注意根本看不到。最好通過專業的觀測工具攜帶型數碼顯微鏡MSV500,WM401PCTV 把需要的電子元器件的位置拍照或錄製下來，以便和抄板做對比。
手持式便攜數碼顯微鏡WM401PCTV觀測圖第二步，拆掉所有器件，並且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗乾淨，然後放入掃瞄器內，掃瞄器掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃瞄器，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃瞄器內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。
第三步，調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然後將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重複本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式檔案TOP.BMP和BOT.BMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。
第四步，將兩個BMP格式的檔案分別轉為PROTEL格式檔案，在PROTEL中調入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重複第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質量和抄板後的匹配程度。
第五步，將TOP層的BMP轉化為TOP.PCB，注意要轉化到SILK層，就是黃色的那層，然後你在TOP層描線就是了，並且根據第二步的圖紙放置器件。畫完後將SILK層刪掉。不斷重複知道繪製好所有的層。
第六步，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調入，合為一個圖就OK了。
第七步，用雷射印表機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進行測試，測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。
備註：如果是多層板還要細心打磨到裡面的內層，同時重複第三到第五步的抄板步驟，當然圖形的命名也不同，要根據層數來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層抄板容易出現對位不準的情況，所以多層板抄板要特別仔細和小心（其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問題）。
操作流程
第一步：準備工作
拿到一塊完好的電路板，看是否有位置偏高的元器件，如有先將元件位號、元件封裝、溫值等作詳細記錄。在拆卸元件前須先掃描一遍作為備份。拆下較高的元件之後剩下的是SMD及一些較小的元件，此時再進行第二次掃描，記錄圖像，建議解析度用600dpi較合適。在掃描前一定要清除掉PCB表面上的污物以確保掃描後IC型號及PCB上的字元在圖片上清晰可見。
第二步：拆卸元件及製作BOM表
用小風槍對準要拆卸的元件進行加熱，用鑷子夾住讓管風將其吹走。先拆電阻、再拆電容，最後拆IC。並記錄有無落掉及先前裝反的元件，在拆卸之前應先準備好一張有位號、封裝、型號、數值等記錄項目的表格，在元件記錄該列上貼上雙面膠，記下位號後將拆下的元件逐一貼上到與位號相對應的位置，把所有器件拆卸之後再用電橋測量其數值（有些器件在高溫的作用下本身的數值會發生變化，所以應在所有的器件降溫後，再進行測量，此時測量的數值較為準確），測量完成後將數據輸入電腦存檔。
第三步：表面余錫清除
借用助焊劑，將拆掉元件的PCB表面用吸錫線將剩餘錫渣清除掉，根據PCB的層數將電烙鐵溫度適當調整好，由於多層板散熱較快不容易將錫熔化，所以應將電烙鐵溫度調高，但也不可過高以免將油墨燙掉。將去掉錫的板子用洗板水或天那水洗淨後烘乾即可。
第四步：抄板軟體中的實時操作
掃描表層圖像後將其分別定為頂層和底層，把它們轉換成各種抄板軟體可以識別的底圖，根據底圖首先把元件封裝做好（包括絲印小，焊盤孔徑、以及定位孔等），待所有元件做好後將其放到相應的位置，調整字元，使其字型、字號大小及位置與原板一致，便可進行下一步操作。
用砂紙把PCB表面的絲印、油墨和字元打磨掉，使其露出明亮的銅（打磨焊盤有一個很重要的訣竅--打磨方向一定要和掃瞄器掃描的方向垂直）。當然還有另一種方法是用鹼性液體加溫可以使油墨脫落，但時間較長。通常使用前一種方法較環保且對人體無害。有了清晰完整的PCB底圖是抄好PCB板的重要前提。
對於一個多層PCB的抄板順序是從外到內。以一個8層板為例：
先去掉一和八層的油墨抄完一、八層後，再磨掉一和八層的銅，接著抄二和七層，然後是三和六層，最後抄完四、五層就可以了。操作過程中要注意掃描的圖像與實板存在誤差，應將其作適當的處理，使其尺寸大小和方向與實板一致。確保底圖尺寸正確後開始逐一調整PCB元件位置，使之與底圖完全重合，以便進行下一步放置過孔、描導線及鋪銅。在此過程中應注意細節問題如板的寬度、孔徑大小及露銅的參數等。
第五步：檢查
一個完善的檢查方法將直接影響到一個PCB圖的質量，運用圖像處理軟體，結合PCB繪圖軟體以及電路物理連線關係可以做出100%的精確判斷。阻抗對高頻板影響相當大，在只有實物PCB的情況下可以用阻抗測試儀進行測試或將PCB進行切片，用金相顯微鏡測量其銅厚及層間距，此外還要分析基材的介電常數（通常以FR4、聚四氟乙烯、RCC作為介質），這樣才可完全保證PCB的指標與原板保持一致。
精度問題
對於抄板的精度問題，取決於兩個環節，一個是軟體的精度，一個是原始圖象精度。各類抄板公司，在抄板精度上的技術能力並不統一，有的公司抄板技術能力差，抄板精度不高，而有的抄板技術能力強，抄板精度能達到1mil以下。
對於軟體精度來說採用32位浮點表示可以說不存在任何精度限制，所以最主要的還是取決於原始掃描的圖象精度，打個比方說吧，如果用100萬像素拍出的照片可洗5寸照片，但如果要把它洗成20寸照片那就根本看不清楚了，道理是一樣的，所以對於精度要求很高的電路板來說，要想抄出精度非常高的PCB圖，在掃描時就要選擇較高的DPI。
DPI的意義是每英寸多少個點。也就是說掃描出來的圖象上每兩個點之間的距離就是1000/DPI，單位mil.
如果DPI是400，那么圖象上兩點之間的距離是 1000/400 = 2.5 mil, 也就是說這時的精度是2.5mil.
這個是最科學的根據，所以有人說精度可以達到1mil以下，那是有前提的。其實抄板精度主要取決於原始的掃描精度。
綜上所述，在掃描板子時設定DPI就要根據實際板子所要求的精度而定，如果象手機板子線間距等精度要求在1mil以下，這時就需要掃描DPI就應該設定在1000DPI以上。市場上的掃瞄器都可以滿足這個條件。
DPI越高，圖片就越清晰，精度越高，但缺點是圖片太大，對硬體要求較高，所以要根據具體情況具體設定。對於一般精度的板子一般採用400DPI就很好了，手機板之類的可設定在1000DPI以上。
軟體選擇
抄板軟體的好壞主要還是取決於功能是否完整，最好是把所有工作都能在抄板軟體里去做，這樣效率才高，包括元件的放置支持PROTEL99SE為最好，99SE的元件庫非常豐富，可在互連網上下載到。這個也是很關鍵的事情，抄板靠手工製作元件的時代已經過去，因為很多象BGP元件封裝中有上百個之多的元素，靠手工再去建元件代價太大。
為了電路穩定可靠，在設計電路時一般要有大塊的銅皮和電源或地連線，這樣可減少電路的噪聲和干擾。所以涉及到網路鋪銅的問題，對於複雜的電路板來說，鋪銅上面有很多是要連線也有很多是要隔離的，那么如果解決不好這個問題，鋪銅就無法實現，所以這裡一定要定義網路來鋪銅（“同一網路相連，不同網路隔離”），簡單的把所有的都填充上銅皮是會出現短路的。這也是衡量抄板軟體的一個關鍵性問題。
選擇好功能完善的軟體之後，為保證效果的完美，對於雙層板和多層板的抄板，技術上也應該具備豐富的經驗和熟練的技巧。由於同一張雙層或者多層的PCB板，孔在同一個位置，只是線路連線不同，那么，在抄板軟體中描繪原板的布線規則時，把雙層板已經抄出的頂層的PCB檔案疊在另一層的掃描圖像上，兩者的過孔重疊，再設定成頂層線路和絲印不顯示，根據過孔位置描繪出另一層的線路，這樣，導出的PCB檔案就包含了雙面板的兩面資料。
多層板同理，只是需要在描出表層PCB檔案圖之後用砂紙打磨掉表層，使內層走線規則暴露出來，然後藉助抄板軟體以同樣的技巧方式抄出即可。
目前市場上的抄板軟體最常用的還是PROTEL99SE，另外就是quickpcb 2005 V3.0和各種版本的彩色抄板軟體了。
其中，Protel99SE原本是套用於Windows9X/2000/NT作業系統下的EDA設計軟體，採用設計庫管理模式，可以進行聯網設計，具有很強的數據交換能力和開放性及3D模擬功能，是一個32位的設計軟體，可以完成電路原理圖設計，印製電路板設計和可程式邏輯器件設計等工作，可以設計32個信號層，16個電源--地層和16個機加工層。
quickpcb 2005 V3.0軟體全部操作符合大多數設計人員操作習慣，能在很大程度上提升抄板效率，並解除操作人員的檢測之苦。抄板的一次性合格率也能進一步得到保證。
功能介紹：
放置焊盤、孔、線、弧、過孔、元件、FILL、POLYGON、文字；
各元素屬性設定、格線設定；
CTRL鍵自動捕捉格線與元素中心；
SHIFT鍵選擇、去選擇、剪下、拷貝、刪除、旋轉、鏡像與重複功能；
32層設定功能,縮放顯示；
法律爭議
PCB抄板屬於反向工程的範疇，自整個概念誕生以來，它就一直處於廣泛的爭議之下，反向工程的方法在積體電路工業的發展中起著巨大的作用，世界各國廠商無不採用這種方法來了解別人產品的發展，如果嚴格禁止這種行為，便會對積體電路技術的進步造成影響，所以各國在立法時都在一定條件下將此視為一種侵權的例外。為了教學、分析和評價布圖設計中的概念、技術或者布圖設計中採用的電路、邏輯結構、元件配置而複製布圖設計以及在此基礎上將分析評價結果套用於具有原創性的布圖設計之中，並據此製造積體電路，均不視為侵權。但是，單純地以經行銷售為目的而複製他人受保護的布圖設計而生產積體電路，應視為侵權行為。
2007年1月中國最高人民法院公布“關於審理不正當競爭民事案件套用法律若干問題的解釋”，規定通過自行開發研製或者反向工程等方式獲得的商業秘密，不認定為反不正當競爭法有關條款規定的侵犯商業秘密行為。
該司法解釋同時規定，反向工程是指通過技術手段對從公開渠道取得的產品進行拆卸、測繪、分析等而獲得該產品的有關技術信息。當事人以不正當手段知悉了他人的商業秘密之後，又以反向工程為由主張獲取行為合法的，不予支持。
該司法解釋於2007年2月1日起正式實施。
許多正規的抄板單位機構都有明確規定，凡在公司進行反向工程的客戶，必須有合法的設計著作權來源聲明，以保護原創設計著作權所有者的合法權益，並要求客戶承諾反向成果主要用於教學、分析、技術研究等合法用途。同時，反向工程致力於在原有產品設計思路上進行二次開發，通過電路原理分析與資料提取，在產品設計中加入新的設計理念與功能模組，快速在原有產品基礎上實現創新升級與更新換代，助力電子行業整體競爭力的提升。
抄板類型
哪些產品可以抄板也就是關於抄板涉及哪些領域和產品類型的問題，事實上，關於可進行抄板的電子產品類型並沒有統一答案，因為各個抄板公司的技術實力不同，抄板涉及的領域和類型也就不同。不過總體來看，隨著抄板行業整體技術能力的提升，抄板的範圍和涉及的領域在不斷拓展，像橙盒這類的大型抄板公司就已經能夠對任何電子產品進行抄板克隆了。詳細的抄板類型和技術實現可以與這類企業聯繫諮詢，從行業領域來看，抄板可實現的典型電子產品類型主要有：
儀器儀表:
高頻信號發生器,功率信號發生器,低頻信號發生器,高頻信號發生器,高精儀器抄板,數字脈衝頻率測量儀,模擬式頻率測量儀,計數器,計數器擴頻裝置,時間測量儀器,特種計數器,頻率標準,校頻比相儀,網路特性測試儀,網路分析雷達綜合測試儀,微波功率放大器,微波儀器,微波衰減器,微波濾波器,通信測量儀器...
通迅類:
小靈通PCB抄板,GSM手機,CDMA手機,無線模組,GPS定位器,有線電視機頂盒,地面廣播機頂盒,衛星廣播機頂盒...
網路類:
伺服器主機板,交換機主機板,無線路由器,八路視頻卡,VPN設備,無線上網卡,網路電話,VOIP網關,高端電腦主機板板卡,高端網路路由器光纖網路交換機主機板,無線基站及終端產品主機板,SDHPCB抄板，DWDMPCB抄板,LAN SWITCH,ADSLPCB,高端計算設備,,光纖板,網路路由抄板,驅動主機板抄板,終端產品,網路硬碟抄板,,網路攝像機...
消費產品:
MP4PCB抄板,數碼學習機,移動硬碟盒,多媒體硬碟播放,便攜DVD,遊戲周邊PCB抄板,多媒體電子設備PCB抄板,家庭影院,車載DVD,TVPCB,汽車控制主機板,USB抄板,數位相機PCB抄板
工業控制:
安防監控設備,工控主機板,主機板,UPS,工業電源工控板PCB抄板,銹花機控制板,圖像監控器,切割控制板,SMT工業控制板,工具機控制板,變頻器,工業控制開關電源,鍋爐工業電導率控制器,工業控制單片機,電磁加熱控制櫃,通用雕刻機.
抄板案例
一塊四層板的抄板方法和過程
假如有個四層板子，元件都已經去掉，表面搽乾淨的，我們要把它抄成PCB檔案，按如下步驟進行：
1、掃描頂層板，保存圖片，起名字為top.jpg，這時設定掃描DPI可根據密度不同來設定，假如設定是400DPI。
2、掃描底層板，保存圖片，起名字為bottom.jpg
3、把中間層1用粗砂紙磨出來，漏出銅皮，弄乾淨後掃描圖，起名字為mid1.jpg
4、把中間層2用粗砂紙磨出來，漏出銅皮，弄乾淨後掃描圖，起名字為mid2.jpg
5、在PHOTOSHOP里把每張圖片調水平（選轉圖片，保證圖片成水平，這樣走出的線好看，而且多張圖很容易上下對齊），這裡建議將底層圖做水平鏡像，使頂底圖是方向一致，上下定位孔一致。最後把每張圖分別存成BMP檔案，比如：top.bmp, bottom.bmp, mid1.bmp, mid2.bmp。 這裡注意不需要把圖片裁剪得正好，最好留些富裕， 基本上只要把圖片調水平就完事了。
6、打開彩色抄板軟體， 從主選單"檔案" -> "打開BMP檔案", 選top.bmp檔案打開。
7、設定好DPI後，就可以抄頂層圖了，先把層選到頂層，然後開始放元件、過孔、導線等。
8、頂層把所有東西放完後，保存臨時檔案（說明書和幫助中都有，是通過選單還是工具條上的按鈕可自己來選），起名字為top-1.dpb（ 中間不同時間保存的名字建議起不同編號的名字，如top-1.dpb,top-2.dpb,這樣避免電腦故障原因破壞了最後一個檔案，但此前一個版本檔案還能挽回，減少損失，這個是個建議，看個人愛好了）。
9、關閉當前圖片視窗（注意，一次只能打開一個圖片，千萬不要打開多個圖片）。
10、從主選單"檔案" -> "打開BMP檔案", 選底層圖bottom.bmp，然後打開臨時檔案top-1.dpb，這時會發現頂層畫好的圖和底層背景圖沒有對齊，按Ctrl A組合鍵，把所有放好的圖元選中，按鍵盤上的上、下、左、右游標鍵或2、4、6、8數字鍵整體移動，選幾個參考點和背景圖相應點對準後，這時就可以選當前層為底層，開是走底層線、焊盤、填充等等，如果頂層的線擋住了底層，怎么辦呢？很簡單，可從主選單“選項”中選“層顏色設定”，把頂層的勾點掉就可以了，同樣頂層絲印也可關閉。抄完底層後，保存臨時檔案為bottom-1.dpb，或保存PCB檔案為bottom-1.pcb，這時的檔案已經是兩層對齊、合層的檔案了。
11、同樣中間層的抄板過程也是一樣的，重複步驟9~10，最後輸出的PCB檔案，就是四層合在一起的和實物一摸一樣的PCB圖了。
行業展望
電子電路產業和中國電子信息產業一樣，一直保持著高速增長，這一增長趨勢還將持續到2010年或更長一段時間，尤其是我國消費類電子和汽車電子的飛速發展，更是為電子電路業提供了廣闊空間。這樣看來在未來兩年里，我國的pcb抄板和pcb行業還有著很大的發展空間。
