信號完整性分析:本書全面論述了信號完整性問題。主要講述了信號完整性和物理 -百科知識中文網

作者介紹

Eric Bogatin，於1976年獲麻省理工大學物理學士學位，並於1980年獲亞利桑那大學物理碩士和博士學位。目前是GigaTest實驗室的首席技術主管。多年來，他在信號完整性領域，包括基本原理、測量技術和分析工具等方面舉辦過許多短期課程，培訓過4000多工程師，在信號完整性、互連設計、封裝技術等領域已經發表了100多篇技術論文、專欄文章和專著。

譯者簡介

李玉山，現為西安電子科技大學教授、國家重點學科“電路與系統”博士生導師、國家電工電子教學基地副主任。

內容簡介

《信號完整性分析》作者以實踐專家的視角提出了造成信號完整性問題的根源，特別給出了在設計前期階段的問題解決方案。這是面向電子工業界的設計工程師和產品負責人的一本具有實用價值的參考書，其目的在於幫助他們在信號完整性問題出現之前能提前發現並及早加以解決，同時也可作為相關專業本科生及研究生的教學指導用書。

《信號完整性分析》全面論述了信號完整性問題。主要講述了信號完整性和物理設計概論，頻寬、電感和特性阻抗的實質含義，電阻、電容、電感和阻抗的相關分析，解決信號完整性問題的四個實用技術手段，物理互連設計對信號完整性的影響，數學推導背後隱藏的解決方案，以及改進信號完整性推薦的設計準則等。該書與其他大多數同類書籍相比更強調直觀理解、實用工具和工程實踐。它以入門式的切入方式，使得讀者很容易認識到物理互連影響電氣性能的實質，從而可以儘快掌握信號完整性設計技術。

【譯者序】

本書作者Eric Bogatin具有20多年從事信號完整性研究、進行互連設計和開展工程師培訓的經驗。作者在書中以獨特的工程視角和入門式的切入方式揭示了信號完整性問題的根源，幫助讀者儘可能在電子設計的初期找到信號完整性問題的解決方案。本書是他在信號完整性領域的一部力作，特色鮮明、可讀性強，主要的讀者對象是電子設計工程師。

當前，電子系統與電路全面進入1 GHz以上的高速高頻設計領域。在實現VLSI晶片、PCB和系統設計功能的前提下，具有性能屬性的信號完整性問題已經成為電子設計的一個瓶頸。國外在理論研究、工程實踐和EDA軟體方面都有很多建樹。

【前言】

通常，人們一提到印刷電路板（PCB）和IC封裝設計，常常會想到電路設計、版圖設計、CAD工具、熱傳導、機械工程和可靠性分析等。現在，隨著現代數字電子系統突破1 GHz的壁壘，PCB板級設計和IC封裝設計必須都要考慮到信號完整性和電氣性能問題。

凡是介入物理設計的人都可能會影響產品的性能。所有的設計師都應該了解設計如何影響信號完整性，至少能夠和信號完整性專業的工程師進行技術上的溝通。

傳統的設計方法學是：根據要求研製產品樣機，然後進行測試和調試。

【序言】

電子工業的發展受到簡單經典法則的支配：摩爾定律最早給出了電子產品的這一發展方向—更小、更快、更便宜、研發周期更短。現在，終端用戶的要求迫使所有的半導體產品供應商一定要遵循這個規律。

支撐摩爾定律的光刻和IC製造工藝不斷進步，這意味著片上特徵尺寸的不斷減小。這種減小產生兩個深遠影響：首先，晶片門數不斷增加，以至於在同樣成本、同樣尺寸的晶片上可以有更強的功能。第二，當門的溝道長度減小時，門的開關時間會減少。短的開關時間意味著輸出驅動器上升時間變短，時鐘頻率可以更高。

信號完整性分析

基本信息