POWER5
基本資料
| 上市年份 | 2004年 |
| 設計公司 | IBM |
| 處理器頻率 | 1.5 GHz至2.3 GHz |
| 製造工藝 | 130 nm至90 nm |
| 指令集構架 | PowerPC v.2.02 |
| 核心數 | 2 |
| L1快取 | 32+32 KB/core |
| L2快取 | 1.875 MB/chip |
| L3快取 | 36 MB/chip (off-chip) |
IBM POWER5是IBM公司繼POWER4處理器之後的產品。
POWER5由POWER4改良而來。相比於POWER4，POWER5增加了對對稱多執行緒(SMT)的支持，並且在晶片上集成了記憶體控制器。此外，POWER5是一款雙核處理器，其中每個處理核心可以處理一路物理執行緒，以及兩路邏輯執行緒。因此，POWER5具有兩物理執行緒以及四邏輯執行緒的處理能力。
歷史
POWER5的技術細節首先在2003年的Hot Chips會議上公布。不過，直到2003年10月14號的微處理器論壇上（Microprocessor Forum），POWER5的完全細節才正式公布出來。
POWER5並沒有公開銷售，而是由IBM及其合作夥伴在其開發的系統內部使用。第一款基於POWER5的系統於2004年發布，主要與Intel公司的Itanlium 2，以及太陽公司（Sun）的UltraSPARC IV，富士通公司（Fujitsu）的SPARC64 V爭奪高端伺服器市場。
2005年，POWER5由其繼任者POWER5+取代。
詳細資訊
POWER5是POWER4的繼任者。POWER5實現了對稱多執行緒（simultaneous multithreading，SMT)，可以同時執行兩路執行緒。不過POWER5也可以通過關閉SMT的方式來最佳化當前任務。
由於POWER5的暫存器是多執行緒間共享的，因此，POWER5增加了暫存器數量，以降低共享帶來的性能損失。比如數據暫存器方面，整數暫存器和浮點暫存器就由POWER4時代的80個和72個，增長到了120個。浮點指令暫存器容量也由20條增至24條。L2快取增大至1.875MB，10路組相連。L3快取從由其它晶片連線，變為封裝在處理器內部，並且容量也增至36MB。L3快取由兩個核心共享（與POWER4同），並通過128位全雙工，工作頻率為處理器一半的匯流排訪問。
POWER5整合的記憶體控制器，最大可以支持到64GB的DDR或是DDR2記憶體。它通過高速串列匯流排連線DIMM記憶體模組和處理器。
POWER5核心大小為389 mm，集成了2760萬個電晶體，採用IBM的130納米SOI COMS銅互連工藝。POWER5核心可以採用DCM（Dual Chip Module）或者MCM（Multi Chip Module）封裝。DCM封裝一個POWER5核心及一個L3快取核心。而MCM封裝四個POWER5核心以及四個相應的L3快取核心，其封裝後尺寸大概達到95毫米*95毫米。
POWER5+
POWER5+是POWER5的改進版本。該處理器於2005年10月4日發布。
由於POWER5+使用了90納米工藝製造，其核心面積由POWER5的389mm 縮小至 243mm。因此，POWER5+比POWER5更加省電。
最初的版本，POWER5+與POWER5保持了相同的工作頻率，為1.5至1.9GHz。但在2006年2月14號，及7月25號，IBM又將POWER5+的工作頻率分別提升到2.2GHz和2.3GHz。
在封裝方面，POWER5+與POWER5保持一致。不過POWER5+也可以採用QCM（Quad Chip Module）封裝。QCM可以封裝兩個POWER5+核心及兩個L3快取的核心（每個POWER5+使用一個L3快取）。該四核心的處理器工作頻率為1.5GHz至1.8GHz。
