Intel
按照由國外某著名網站提供的最新Intel CPU發展藍圖來看,當Intel進入45 nm製程時代的時候,在CPU上集成的二級快取將會越來越大。
在桌面平台上將會有Wolfdale和Ridgefield的出現,它們都是擁有兩個雙核心的單晶片桌面處理器,預計在2008年釋放,並且分別擁有3 MB和6 MB的二級快取。
另外在移動市場將推出Perryville和Penryn,它們分別是單核心和雙核心產品,前者擁有2 MB的二級快取,後者則擁有3 MB和6 MB兩種。
在伺服器上,大家可以看到Hapertown的出現,它將會是一款帶8核心的Xeon,而且擁有共享12 MB的二級快取。但如果要在桌面平台使用上8核心的處理器產品,那么就要等到2008/2009年,介時將會有Yorkfield的出現,它同樣擁有12 MB的二級快取。
此外,在報導中還透露了四核心的Bloomfield會與Yorkfield同期推出,但擁有多少的二級快取則暫時無法得知。另在移動平台上Silverthorne將會是一款怎樣的處理器產品還是一個未知數。
IBM
IBM 這兩天在微處理器上展示的Power5處理器,由於其誇張的外形吸引了大量的眼球,更是在業界引起了不小的轟動,雖然隨後我們及時跟蹤了相關的訊息然而其具體規格仍然是個迷,不過,事情終於有了轉機,隨著IBM正式發布Power5處理器,我們也得到了更多的相關信息。
製作工藝
我們都看到了Power5的核心一共有8顆,這個拿在手中的大傢伙其實是由4個CPU組成,應該稱之為多晶片模組(MCM),8顆晶片是四個單獨的處理器,每個處理器有兩顆核心,每組核心的面積也比較大,但是和Intel的安騰處理器的450平方毫米比起來,Power5的核心並不算大,僅僅有 389平方毫米。在製作工藝上Power5採用了0.13微米工藝製造,並且是採用了基於8層銅互連技術的SOI工藝。
電晶體
這么大的核心,自然電晶體數目少不了,在那389平方毫米的面積上共有有2億7千6百萬個電晶體,而核心的引腳也達到了大約5400個,其中2313個為數據引腳,3057個為供電引腳。
核心
這些核心均具有8個執行單元,可以在每個時鐘周期中處理5條指令以及4條8進制浮點數據,這些單元均使用著雙路結合的64KB的指令快取以及4 路結合的32KB數據快取,它們還共同享有一個超快的二級快取,這個二級快取採用了3路獨立匯流排,每路640KB,加起來二級快取就是1.92MB,然而這些核心的數據頻寬仍然不清楚,不過據估計將輕鬆達到200GB/s以上。
疑問
我們知道,在Power4以及Power5這樣的處理器上擁有三級快取是很正常的事情,但是Power5的快取有什麼特別的呢?Power5的三級快取被做在了MCM上,並且以半速運行,這樣,一個Power5如果運行在2GHz的話,其36MB的快取就是運行在1GHz的,再加上其256 位的匯流排,其頻寬可達到32GB/s,這對於一個核心外的快取來講已經非常高了。
對於記憶體方面的信息還不是很多,據估計仍然將使用512位寬的8通道DDR記憶體,支持DDR333、DDR400甚至DDR2-533,記憶體將為每個處理器提供21GB/s的頻寬。
封裝方面
在最令人關注的封裝方面,這4顆晶片中每顆都包括8個真正的處理器單元,每個處理器單元又由2個邏輯處理器組成,所以整個一個MCM是4*8*2=64個處理器,也就是一個64路的處理單元。另一方面,那4顆三級快取每顆36MB,共是144MB。
性能方面,還沒有相關的測試出來,據估計將比1.7GHz的Power4提高60%左右。