LQFP

LQFP也就是薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package）指封裝本體厚度為1.4mm的QFP，是日本電子機械工業會制定的新QFP外形規格所用的名稱 。

下面介紹下QFP封裝：

這種技術的中文含義叫四方扁平式封裝技術（Quad Flat Package），該技術實現的CPU晶片引腳之間距離很小，管腳很細。一般大規模或超大規模積體電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。該技術封裝CPU時操作方便，可靠性高；而且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻套用；該技術主要適合用SMT表面貼裝技術在PCB上安裝布線。