TSOP

TSOP是上世紀80年代出現的記憶體第二代封裝技術的名稱，意思是薄型小尺寸封裝。

TSOP

簡介

到了上個世紀80年代，記憶體第二代的封裝技術TSOP出現，得到了業界廣泛的認可，時至今日仍舊是記憶體封裝的主流技術。TSOP是“Thin Small Outline Package”的縮寫，意思是薄型小尺寸封裝。TSOP記憶體是在晶片的周圍做出引腳，採用SMT技術（表面安裝技術）直接附著在PCB板的表面。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻套用，操作比較方便，可靠性也比較高。同時TSOP封裝具有成品率高，價格便宜等優點，因此得到了極為廣泛的套用。

套用

TSOP封裝方式中，記憶體晶片是通過晶片引腳焊接在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，使得晶片向PCB辦傳熱就相對困難。而且TSOP封裝方式的記憶體在超過150MHz後，會產品較大的信號干擾和電磁干擾。