Intel 酷睿i3 550(盒)

Intel 酷睿i3 550(盒)二級快取2*256KB,核心數量雙核心 四執行緒。

重要參數

插槽類型:LGA 1156

CPU主頻:3.2GHz

製作工藝:32納米

二級快取:2*256KB

三級快取:4MB

核心數量:雙核心 四執行緒

核心代號:Clarkdale

熱設計功耗(TDP):73W

匯流排類型:DMI匯流排 2.5GT/s

適用類型:台式機

基本參數

適用類型:台式機

CPU系列:酷睿i3 500

包裝形式:盒裝

CPU頻率

CPU主頻:3.2GHz

外頻:133MHz

倍頻:24倍

匯流排類型:DMI匯流排

匯流排頻率:2.5GT/s

CPU插槽

插槽類型:LGA 1156

針腳數目:1156pin

CPU核心

核心代號:Clarkdale

核心數量:雙核心

執行緒數:四執行緒

製作工藝:32納米

熱設計功耗(TDP):73W

核心電壓:0.65-1.4V

電晶體數量:382百萬

核心面積:81平方毫米

CPU快取

二級快取:2*256KB

三級快取:4MB

技術參數

指令集:SSE4.2

記憶體控制器:雙通道DDR3 1066/1333

支持最大記憶體:16GB

超執行緒技術:支持

虛擬化技術:Intel VT

64位處理器:是

Turbo Boost技術:不支持

病毒防護技術:支持

顯示卡參數

集成顯示卡:是

顯示卡基本頻率:733MHz

其他參數:Intel高清晰度顯示卡

Intel靈活顯示接口(Intel FDI)

Intel清晰視頻高清晰度技術

雙顯示兼容

顯示卡與IMC光刻:45nm

顯示卡與IMC晶片大小:114mm2

顯示卡和IMC晶片電晶體數:177百萬

其他參數

工作溫度:72.6℃

其它性能:空閒狀態

增強型Intel SpeedStep動態節能技術

保修信息

保修政策:全國聯保,享受三包服務

質保時間:1年

詳細內容:參照國家“新三包”規定執行在保修期內,凡屬產品本身質量引起的故障,請顧客憑已填好的保修卡正本及購機發票在全國各地授權的維修中心享受免費保修服務。不接收由於改裝或加裝其他功能後出現故障的機器。保修卡及購買發票一經塗改,保修即行失效。請顧客妥善保存購機發票和保修證書一同作為保修憑證,遺失不補。

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