重要參數
插槽類型：LGA 775
CPU主頻：2.5GHz
製作工藝：45納米
二級快取：4MB
核心數量：四核心 四執行緒
核心代號：Yorkfield
熱設計功耗(TDP)：95W
匯流排類型：FSB匯流排 1333MHz
適用類型：台式機
外頻：333MHz
核心電壓：0.85-1.3625V
Intel 酷睿2四核 Q8300（盒）詳細參數切換到傳統表格版
基本參數
適用類型：台式機
CPU系列：酷睿2四核 Q8300
包裝形式：盒裝
CPU頻率
CPU主頻：2.5GHz
外頻：333MHz
倍頻：7.5倍
匯流排類型：FSB匯流排
匯流排頻率：1333MHz
CPU插槽
插槽類型：LGA 775
針腳數目：775pin
CPU核心
核心代號：Yorkfield
CPU架構：Core
核心數量：四核心
執行緒數：四執行緒
製作工藝：45納米
熱設計功耗(TDP)：95W
核心電壓：0.85-1.3625V
電晶體數量：456百萬
核心面積：164平方毫米
CPU快取
一級快取：128KB
二級快取：4MB
技術參數
指令集：MMX，SSE，SSE2，SSE3，SSSE3，SSE4.1，EM64T
超執行緒技術：不支持
虛擬化技術：Intel VT
64位處理器：是
Turbo Boost技術：不支持
病毒防護技術：支持
顯示卡參數
集成顯示卡：否
其他參數
工作溫度：71.4℃
其它性能：空閒狀態
增強型Intel SpeedStep動態節能技術
溫度監視技術
保修信息
保修政策：全國聯保，享受三包服務
質保時間：1年
詳細內容：參照國家“新三包”規定執行在保修期內，凡屬產品本身質量引起的故障，請顧客憑已填好的保修卡正本及購機發票在全國各地授權的維修中心享受免費保修服務。不接收由於改裝或加裝其他功能後出現故障的機器。保修卡及購買發票一經塗改，保修即行失效。請顧客妥善保存購機發票和保修證書一同作為保修憑證，遺失不補。
