IC封裝

IC封裝，就是指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連線.封裝形式是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過晶片上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連線，從而實現內部晶片與外部電路的連線。因為晶片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。

基本信息

• 中文名：IC封裝
• 英文名：IC encapsulation

• 封裝形式：安裝半導體積體電路晶片用的外殼
• 種 類：球形觸點陣列

IC封裝
我們經常所說IC封裝，就是指的積體電路的外殼樣式，他起著怎么去安裝他，怎么把他固定線上路板上，通過這些封裝的樣式，我們才會去設計電路板與電路圖。看一個晶片是否封裝技術先進，主要是要看晶片的體積和封裝的體積之比，這個比值越小越好，通過公司技術部多年的技術經驗，越接近1的，越好。
今天經公司同意，把一些國內常用的封裝形式，給大家舉例出來：
DIP：插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑膠和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，套用範圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。如:
http://www.ti.net.cn/ic/MC68HC908QY4VPE.html他就是典型的雙列直插（他的英文是:Double In-line Package的縮寫，即雙列直插式封裝）
sop：SOP封裝技術由1968～1969年菲利浦公司開發成功，以後逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形電晶體）、SOIC（小外形積體電路）等。（他的英文是Small Outline Package）
PLCC：plcc封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。（他的英文是Plastic Leaded Chip Carrier）
BGA：它比傳統的TSOP封裝，不會因為引腳增加而縮小之間的間距，功耗增加，電熱傳導更好，體積更小，成品率更高（他的英文是Ball Grid Array Package）
TSOP：TSOP記憶體封裝技術的一個典型特徵就是在封裝晶片的周圍做出引腳， TSOP適合用SMT技術（表面安裝技術）在PCB（印製電路板）上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻套用，操作比較方便，可靠性也比較高，現在我們用的現代記憶體，如http://www.ti.net.cn/ic/HY57V641620HCT-H.html這一款;金士頓等記憶體，上面的晶片，都是這樣封裝的。（他的英文是Thin Small Outline Package）
PQFP:PQFP封裝的晶片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模積體電路採用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上，這都是比較高檔的IC,之前很多CPU，DSP之類的，都是這樣的.(他的英文應該是Plastic Quad Flat Package)