記憶體封裝

記憶體封裝 - 技術要求我們所使用的每一條記憶體，其實是由數量龐大的積體電路組合而成，只不過這些電路都是需要最後封包完成，這類將積體電路封包的技術就是所謂的封裝技術。

技術要求

我們所使用的每一條記憶體，其實是由數量龐大的集成電路組合而成，只不過這些電路都是需要最後封包完成，這類將積體電路封包的技術就是所謂的封裝技術。封裝也可以說是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼，它不僅擔任放置、固定、密封、保護晶片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通晶片內部世界與外部電路的橋樑──晶片上的接點用導線連線到封裝外殼的導線上，這些導線又透過印刷電路板上的導線與其他零件建立連線。因此，對於很多積體電路產品而言，封裝技術都是非常關鍵的一環。

製作工藝

對於常見的記憶體而言，我們實際看到的體積和外觀並不是真正記憶體的大小和面貌，那一個一個整齊排列的記憶體晶片是經過封裝後的成果。對於記憶體這樣以晶片為主的產品來說，封裝技術不僅保證晶片與外界隔離，防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成性能下降；而且封裝技術的好壞還直接關係到與晶片連線的印刷電路板（PCB）的設計和製造，從而對晶片自身性能的表現和發揮產生深刻的影響。記憶體顆粒的封裝方式最常見的有SOJ、TSOP II、Tiny-BGA、BLP、CSP 等封裝。