DIP封裝

DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，是一種最簡單的封裝方式.指採用雙列直插形式封裝的積體電路晶片，絕大多數中小規模積體電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。DIP封裝的CPU晶片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的晶片插座上。

DIP封裝

當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的晶片在從晶片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑膠包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

DIP封裝

封裝特點

DIP封裝

適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。 晶片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 最早的4004、8008、8086、8088等CPU都採用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主機板上的插槽或焊接在主機板上。

DIP封裝的用途與歷史

採用這種封裝方式的晶片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的晶片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接，和主機板有很好的兼容性。但是由於其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。同時這種封裝方式由於受工藝的影響，引腳一般都不超過100個。隨著CPU內部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞台。只有在老的VGA/SVGA顯示卡或BIOS晶片上可以看到它們的“足跡”。