相關詞條
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DIP[脫屑性間質性肺炎]
DIP，英文單詞，也可以是英文縮寫形式。含有多個義項：DIP封裝、脫屑性間質性肺炎、軟體設計原則之一、蛋白相互作用資料庫、缺陷干擾顆粒、定期租船交船地點...
簡介 特點： -
雙列直插封裝
雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種積體電路的封裝方式，積體電路的...
套用 結構 引腳數及間距 其他衍生的封裝 -
DIP封裝
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，是一種最簡單的封裝方式.指採用雙列直插形式封裝的積體電路晶片，絕大多數中...
DIP封裝 封裝特點 用途歷史 -
封裝[電路集成術語]
、 基於散熱的要求，封裝越薄越好。封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝...）封裝發展到了雙列直插封裝，隨後由PHILIP公司開發出了SOP小外型封裝...；引腳形狀：長引線直插－ 短引線或無引線貼裝－ 球狀凸點；裝配方式：通孔插...
目的 封裝過程 因素 發展進程 具體形式 -
封裝形式
3. 操作方便DIP封裝結構形式有多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑膠包封結構式，陶瓷低...說明。具體介紹DIP封裝 封裝形式 70年代流行的是雙列直插封裝，簡稱...
基本信息 具體介紹 各種封裝形式 -
IC[積體電路（Integrated Circuit）]
，體積小）和雙列直插型。簡史世界積體電路發展歷史1947年：美國貝爾實驗室...的，或許用一幢摩登大樓可以更好地類比：地面上有商鋪、辦公、食堂、酒店式公寓...
綜述 特點 分類 簡史 其他信息 -
IC
裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式...）、扁平型（穩定性好，體積小）和雙列直插型。簡史積體電路世界積體電路發展歷史...：地面上有商鋪、辦公、食堂、酒店式公寓，地下有幾層是停車場，停車場下面還有...
綜述 特點 分類 按用途 簡史 -
積體電路封裝
安裝，從而出現了扁平式封裝。而扁平式封裝不易焊接，隨著波峰焊技術的發展...表面安裝式封裝將成為積體電路封裝主流 積體電路的表面安裝結構是適應整機...柔性自動化。表面安裝式封裝一般指片式載體封裝、小外形雙列封裝和四面引出...
概述 作用 變革 標準依據 發展現狀 -
積體電路
，一般適合用於大功率）、扁平型（穩定性好，體積小）和雙列直插型。簡史世界...用一幢摩登大樓可以更好地類比：地面上有商鋪、辦公、食堂、酒店式公寓，地下...
基本簡介 發展 特點 基本分類 發展簡史 -
封裝技術
管腳。DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑膠包封結構式，陶瓷低熔...式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP等等。但是衡量一個...
技術簡介 注意事項 主要封裝技術 技術發展 封裝形式
