DFN/QFN平台是最新的表面貼裝封裝技術。印刷電路板(PCB)的安裝墊、阻焊層和模版樣式設計以及組裝過程,都需要遵循相應的原則。 DFN/QFN封裝概述 DFN/QFN平台具有多功能性,可以讓一個或多個半導體器件在無鉛封裝內連線。下圖就展示出了這一封裝的靈活性。
DFN/QFN是一種最新的的電子封裝工藝,ON Semiconductor公司的各種元器件都採用了先進的雙邊或方形扁平無鉛封裝(DFN/QFN)。
DFN/QFN平台是最新的表面貼裝封裝技術。印刷電路板(PCB)的安裝墊、阻焊層和模版樣式設計以及組裝過程,都需要遵循相應的原則。 DFN/QFN封裝概述 DFN/QFN平台具有多功能性,可以讓一個或多個半導體器件在無鉛封裝內連線。下圖就展示出了這一封裝的靈活性。