電子元件耐高溫灌封膠
科學名詞定義
中文名：電子元件耐高溫灌封膠
英文名：high temp. resistant chips potting adhesive
電子元件耐高溫灌封膠的套用
改性環氧樹脂耐高溫膠以其優異的耐油、耐水、耐酸、鹼、耐有機溶劑和耐高溫性能，以及優越的介電性能，被廣泛的運用在高溫感測器、電子組件、變壓器、整流器、AC電容、點火線圈、電子模組、高壓包、霧化器等產品上。
電子元件耐高溫灌封膠的性能
環氧樹脂含有多種極性基團和活性很大的環氧基，因而與金屬、玻璃、水泥、木材、塑膠等多種極性材料，尤其是表面活性高的材料具有很強的粘接力
環氧樹脂固化時基本上無低分子揮發物產生。膠層的體積收縮率小。
改性環氧膠在發揮了環氧的優異性能的同時，在其耐溫範圍上有了很大的突破， 參照一下成都托馬斯科技有限公司的電子元件灌封膠，其主要技術性能指標如下：
耐溫可以做到-50—+380°C 耐電壓20-24kV/mm 絕緣強度 25度.KV/mm 22.8
吸水率24h（100℃）%<0.1% 玻璃化溫度350-400℃ 線膨脹係數cm/cm <5×10ˉ5
Tg值>100 硬度 shore D 90—55（可調整）
粘接強度（Al/Al）:常溫:拉伸強度≥25MPa; 剪下強度≥20 Mpa 150℃:拉伸強度 3－5 MPa
電子元件耐高溫灌封膠的使用
1、將被灌封物件表面除銹、去污、擦淨。
2、將A、B組份按一定的比例充分調勻。
3、將調好的膠液塗於被灌封元件表面，靜置2-4小時即可。
