龍芯3A處理器

龍芯3A處理器，是由北京龍芯中科技術服務中心有限公司於2010年最新研製的我國新一代高性能4核計算機通用CPU。龍芯3A的成功標誌著我國處理器研製又達到了一個新的高峰。

概述

龍芯3A處理器

龍芯3A處理器，是由北京龍芯中科技術服務中心有限公司繼龍芯2F之後，研製的我國新一代高性能計算機通用CPU。龍芯3A的工作頻率為900MHz～1GHz，頻率為1GHz時雙精度浮點運算速度峰值達到每秒160億次，單精度浮點運算速度峰值每秒320億次。龍芯3A採用意法半導體公司（STMicro）65納米CMOS工藝生產，電晶體數目達4.25億個，晶片採用BGA封裝，引腳的數目為1121個，功耗小於15瓦。
龍芯3A集成了四個64位超標量處理器核、4MB的二級Cache、兩個DDR2/3記憶體控制器、兩個高性能HyperTransport控制器、一個PCI／PCIX控制器以及LPC、SPI、UART、GPIO等低速I/O控制器。龍芯3A的指令系統與MIPS64兼容並通過指令擴展支持X86二進制翻譯。

性能特點

主頻 900MHz–1GHz
微體系結構 集成了四個GS464超標量處理器核；採用交叉開關進行片內的互連；通過HT接口進行片間可伸縮互連；多核共享分散式二級cache；採用可伸縮的目錄結構維護cache一致性
高速快取
每個處理器核包含64KB一級指令cache、64KB一級數據cache，四個處理器通過交叉開關共享4MB的二級cache
記憶體控制器
兩個DDR2/3-800控制器

龍芯３Ａ

高速I/O
集成兩個HyperTransport控制器，頻寬達到6.4GB/s，支持四個處理器無縫互連。
其它I/O
集成PCI／PCIX控制器以及LPC、SPI、UART、GPIO等I/O控制器
製造工藝
65nmCMOS工藝
封裝
BGA封裝，1121個引腳
功耗
<15W@1GHz

套用意義

龍芯3A

龍芯3號在包括伺服器、高性能計算機、低能耗數據中心、個人高性能計算機、高端桌面套用、高吞吐計算套用、工業控制、數位訊號處理、高端嵌入式套用等產品中具有廣闊的市場套用前景。比如由中國科學技術大學和深圳大學聯合研製並於4月17日通過了專家鑑定的國產萬億次萬億次高性能計算機“KD-60”就是集成了80餘顆龍芯3A處理器（ＣＰＵ）。