高難度PCB板

中文名稱：高難度PCB板英文名稱：High PCB board定 義：是用環氧樹脂等材料製成的雙面或多層電路板。套用學科：物理學（一級學科）；材料物理學、電學（二級學科）

高難度PCB板在日本環氧樹脂印製電路板行業發展現狀與趨勢如何？日2007年印製電路板、封裝基板及專門加工等整個電子電路行業，比上一年度增長4.8%，達到了2兆5173億日元；其中日本環氧樹脂印製線路板(PCB)同比增長5.0%，達到13799億日元，成為自2000年的IT(信息技術)泡沫以來的最大生產規模。印製電路板向高難度化方向發展——整體上來說期望日本國內需求，使日本環氧樹脂印製線路板(PCB)大幅度增加生產是比較困難的，但由於民用電子產品一一液晶電視、數字相機、便攜產品、娛樂機等的高功能化，在此背景推動下，使得高密度印製電路板的生產量增加，與去年相比，無論單面板、雙面板還是4層多層板在產量、產值都有較高的增長，即使低層電路板也不斷向高難度方面發展。產業用電子產品以半導體為中心出口形勢也很好，特別是模組基板繼去年又有較大電路板的需求也順勢大增。2003年撓性印製電路板達到頂峰，但隨後連續3年處於低迷狀態，但2007年多層撓性印製電路板與去年相比拉高增長30.6%，整個撓性印製電路比去年增加6.2%，多層撓性印製電路板這么高的增長率顯示出目標市場向高密度方面發展的趨勢增強。 這就要求不僅要確保所用材料能穩定供應，而且技術也要不斷發展進步。2007年模組基板雖未達到去年的增速，但仍維持著邏輯或存儲、晶片安裝組合等IC封裝基板增加的需要，整體上模組基板比去年增長了9.8%，達到5398.1億日元，登上了5000億日元台階，占全部印製電路板的產值達到39.1%(2006年占37.4%，2005年占38%)。占全部印製電路的總產值接近40%。實現了大幅度快速增長目標。模組基板與印製電路板不同，被有限的幾家生產製造廠所壟斷，就是在世界上，日本模組基板生產廠的競爭力也是最強的。由於模組基板的客戶大半在海外，這是出口形勢好的主要原因。積層多層印製電路板市場年年都穩步擴大，也正逐步滲入多層板市場。2007年也有較大增長，比去年增長20.5%，達到了4465億日元的規模。特別是模組基板的積層化明顯，2007年產值由2006年的2287億日元增長至2944億日元。在這種背景下考慮到電子產品將更加強烈需求高密度化電路板，其結果必然是高難度新技術向部分壟斷廠商集中。 預計2008年電子電路基板產值將達到13938億日元。日本2008年環氧樹脂印製線路板(PCB)產值比2007年實績增長1.0%達到13938億日元；自2007年下半年景氣情況減速，世界的經濟景氣也有所後退，懷疑2008年能否完全從漂浮不定的狀態完全恢復的觀點是比較合理而適當的。2007年上半年日本環氧樹脂印刷線路板(PCB)生產總收入為4949億日元(約43億美元)，較去年同期增長8.6%；總產量較去年同期下降1.4%，至1217萬平方米。這使得收益增加、產量減少。2006年上半年日本日本環氧樹脂印刷線路板(PCB)行業經理人，將目光逐漸轉向高價產品，以提高利潤；2006年下半年也一直延續這種商業計畫。2007年早期該趨勢依然存在。製造商收入實現2位數增長、產量卻下降超過5%。過去數月里日本製造商轉變了發展方向，重點提高產量並樂於以利潤為代價保住市場份額。日本製造商針對每個產品類別採取了不同的行銷戰略，尤其體現在柔性電路上。由於雙面、多層電路的價格較高，因此製造商由經營單面電路逐漸轉向經營雙面、多層線路板。