芯谷介紹
芯谷團隊成立於1980年，經過近30年的沉澱，芯谷已由組隊之初的4人團隊發展成為擁有377人規模的中型企業，累計完成13468例成功案例，項目交付率達99.9%，在業內奠定了穩固的領袖地位。
芯谷領導者秉承“技術是企業骨骼、市場是企業血液”的理念，一手抓技術，一手抓客戶，並制定了相關科學、穩健的策略確保目標的落實。技術方面，芯谷在國內率先將抄數（電子產品外形模具的仿製）納入反向研發服務範圍，與傳統的PCB抄板、晶片解密、軟體反彙編的項目一起構成電子產品全套仿製克隆的完整服務體系，並率先成立國內第一批專業的反向研發項目實驗室，挑選資深技術工程師從事高難度項目攻關和全球電子行業核心技術突破；市場方面，在國內首創了反向技術研究項目合作的全球代理制，面向國內外啟動代理商招商，通過發展全球代理的模式擴大服務網路，服務網路遍及大陸、港台、北歐、北美、東歐、非洲、南亞等國家和地區，並在全球範圍內擁有158家代理商。
為了在更大程度上滿足客戶的需求，芯谷建立了PCB抄板實驗室、晶片解密實驗室、民用設備（仿製）實驗室、工用設備（仿製）實驗室等四大專業實驗室以及一家大型生產加工廠，實現了從技術研發、產品生產、產品銷售合一的一體化經營模式，芯谷厚積近30年的力量將一路噴涌而發。
★模具外形反向研發（抄數）：模具設計，模具仿製，外形三維數據提取，模型參數還原，結構手板製作，模具製作等等。
★元器件反向研發：半導體材料解析，元器件翻新，連線器、繼電器、二三極體、積體電路IC、繼電器、感測器、電容、電阻等元器件仿製克隆等。
★晶片反向研發：晶片解密，單片機解密，晶片資料提取，IC反向設計，晶片克隆，晶片燒錄、晶片型號鑑定、晶片打磨等等。
★電路板材反向研發：PCB抄板、PCB反推原理圖、bom清單製作、GERBER資料轉換與還原、電路板調試等等。
★軟體反向研發：軟體程式代碼提取，軟體重新編寫，軟體二次開發，軟體反彙編，軟體系統修改升級等等。
★成品半成品生產加工：PCB制板、柔性板加工、特種PCB加工、SMT加工、BGA返修、樣機組裝生產、成品批量加工等等。
