主要症狀
苗期至成株期均可染病。苗期、成株頂部葉片染病表現失綠、畸形、皺褶或扭曲，邊緣出現許多橫向刀切狀缺刻，有的沿主脈一測或兩側的葉組織呈刀削狀。病葉上生褐色斑點，嚴重的頂部4—5片葉的葉尖或整個葉片枯爛。後期葉片短小或殘存基部部分組織，呈撕裂狀。花序染病穗頭短小，輕的部分小花敗育，重的整穗不結實。主穗染病早的，造成側枝發育，形成多頭穗，分櫱穗發育不良。
形態特徵
高粱頂腐病在PSA培養基上培養6天菌落粉白色，中央淺紫色，氣生菌絲長2～3mm，絮狀。小型分生孢子長卵形至擬紡錘形，不串生，多聚集成疏鬆的假頭狀粘孢子團。大型分生孢子鐮刀形，細直，頂胞漸尖，足胞明顯，具2～5個分隔，多3個分隔，2隔者大小20～32.5×2.0～2.8（μm），3隔者5．5～48.8×2.5～3.0（μm）。產孢細胞為內壁芽生瓶梗式產孢，單瓶梗或復瓶梗。培養10～12天后產生大型分生孢子。菌絲上形成厚垣孢子，頂生或側生，單生或串生，橢圓形或近球形，淺褐色，大小5.2～10×4.8～6.4（μm）。
病原
病原Fusariummoniliformevar．subglutinansWr.&Reink．稱亞粘團串珠鐮孢，屬半知菌亞門真菌。在PSA培養基上培養6天菌落粉白色，中央淺紫色，氣生菌絲長2—3mm，絮狀。小型分生孢子長卵形至擬紡錘形，不串生，多聚集成疏鬆的假頭狀粘孢子團。大型分生孢子鐮刀形，細直，頂胞漸尖，足胞明顯，具2—5個分隔，多3個分隔，2隔者大小20一32．5×2．0一2．8(um)，3隔者5．5—48．8×2．5—3．0(um)。產孢細胞為內壁芽生瓶梗式產孢，單瓶梗或復瓶梗。培養10—12天后產生大型分生孢子。菌絲上形成厚垣孢子，頂生或側生，單生或串生，橢圓形或近球形，淺褐色，大小5．2一l0×4．8—6．4(um)。除為害高粱外，還可侵染玉米、穀子、水稻、小麥、燕麥、薏苡等禾本科植物。
傳播途徑
病菌以菌絲、分生孢子在病株、種子、病殘體上及土壤中越冬。翌年苗期、成株期均可染病。
發病條件
發病適溫22—28℃。在發病期間降雨多，相對濕度大易加重病情。
物理防治
①實行3—4年以上輪作，減少菌源。
②提倡施用酵素菌漚制的堆肥等微生物肥料，同時噴施新高脂膜。可減輕發病。
③在孕穗期要噴施壯穗靈，可強化作物生理機能，增強植株對病害的免疫能力，提高授粉、灌漿質量，增加千粒重。
④發病重的地區於發病初期按照植保要求選用針對性藥劑加新高脂膜進行防治。
化學防治
發病重的地區於發病初期噴淋50％苯菌靈可濕性粉劑1500倍液或60％防霉寶超微可濕性粉劑600一700倍液、60％甲霉靈可濕性粉劑1000倍液。
