基本信息
中文名：高粱鐮刀菌莖腐病
病原中文名：串珠鐮刀菌，禾穀鐮刀菌
病原拉丁學名：串珠鐮刀菌Fusarium moniliforme Sheld.和禾穀鐮刀菌Fusarium graminearum Schw.
病原分類地位：屬於半知菌亞門，絲孢綱，瘤座孢目，瘤座孢科，鐮刀菌屬
病害類型：真菌
主要危害作物：高粱
主要為害部位：根和莖基部
地理分布：分布普遍，危害嚴重
傳播因子：種子、土壤、高粱病殘體
為害症狀
腐黴菌引起的根腐病，主要表現為中胚軸和整個根系逐漸變褐、變軟、腐爛，根系生長嚴重受阻；植株矮小，葉片發黃，幼苗死亡。
由絲核菌引起的根腐病，病斑主要發生在鬚根和中胚軸上，病斑褐色，沿中胚軸逐漸擴展，環剝胚軸並造成胚軸縊縮、乾枯。病害侵染嚴重時，可導致幼苗葉片枯黃直至植株枯死。
由鐮刀菌引起的根腐病，主要表現為根系端部的幼嫩部分呈現深褐色腐爛，組織逐漸壞死；與籽粒相連的中胚軸下部發生褐變、腐爛；植株葉片尖端變黃，病害嚴重時導致植株死亡。
形態特徵
分生孢子有大小兩型，小分生孢子卵形或扁橢圓形，無色單胞，呈鏈狀著生，打小4~6X2~5（μm
）。大分生孢子多為紡錘體或鐮刀形，頂端較鈍或粗細均勻，具3~5個隔膜，打小17~28X2.5~4.5（μm），多數孢子聚集時呈淡紅色，乾燥時呈粉紅或白色。
傳播途徑
病原菌主要以菌絲體和分生孢子隨病殘體越冬，也可以在土壤中越冬，成為翌年初侵染菌源。種子也能帶菌傳病。病原菌主要從機械傷口、蟲傷口侵入根部和莖部。高粱在開花期至糊熟期，若先後遭遇高溫乾旱與低溫陰雨，發病就嚴重。
發病條件
在病田連作、土壤帶菌量高以及養分失衡、高氮低鉀時發病趨重，早播比適期晚播發病重。高粱品種間病情有一定差異，有耐病品種和中度抗病品種，但缺乏高抗品種。
防治方法
病田應輪作倒茬，及時清除病殘體，以減少菌源；要改進栽培管理，合理施肥，防止偏施氮肥，缺鉀地塊應補施鉀肥，使植株生長健壯，提高抗病能力；要合理密植，剷除雜草，乾旱時及時灌水，改善植株水分狀況；及時防治害蟲，減少蟲傷口；儘量選擇種植耐病、輕病的雜交種以及稈強抗倒伏的品種。
